現(xiàn)場電鍍操作中，電壓的同時電流也將隨之加大。從實用電流密度的觀點而言，可分為三個階段（參考下圖） :
壓起步階段中其電流增加得十分緩慢，故不利于量產(chǎn)。
1.一直到達某個電壓階段時電流才會快速增加，此段陡翹曲線的領(lǐng)域,正是一般電鍍量產(chǎn)的操作范圍。
2.曲線到了高原后，即使再逐漸增加電壓，但電流的上升卻是極不明顯。此時已到達正常電鍍其電流密度的極限(1lim)。
此時若再繼續(xù)增加電壓而迫使電流超出其極限時，則鍍層結(jié)晶會變粗甚至成瘤或粉化，并產(chǎn)生大量的氫氣。此一階段所形成之劣質(zhì)鍍層當(dāng)然是無法受用的，但銅箔毛面棱線上的銅瘤，卻是刻意超出極限之制作，而強化抓地力的意外用途。
以下即為陰極待鍍件在其極電流強(Ilim)與電流密度(Jlim)的公式與說明，后者尤其常見于各種有關(guān)電鍍的文章中。
● 被鍍件之極限電流強度為(單位是安培A):
Ilim=
● 被鍍件之極限電密度為(單位是ASF；A/fi2或ASD；A*/dm2)
J lim=
● 超過極限電流之電鍍層，由于沉積與堆積太快的作用下，將使得結(jié)晶粗糙不堪，形成瘤狀或粉狀外表無光澤之劣質(zhì)鍍層，常呈現(xiàn)灰白狀或暗色之外觀，故稱之為燒焦(Burning)。ED銅皮其粗面上之銅瘤卻為刻意超過極限電流而產(chǎn)生者。
● 各種攬拌(吹氣、過續(xù)循環(huán)、陰極擺動等)之目的均在逼薄陰極膜(使δ變小)減少濃差極化，并增加其可用之電流極限。且主槽液濃度(Cb)與擴散系數(shù)(D)的增大也有助于極限電流的，而增大電鍍之反應(yīng)范圍。
陰極膜與電雙層

產(chǎn)品表面的光潔。工藝中二次采用高壓水除鱗工序，確保鋼材表面光潔
兩側(cè)邊垂直，菱角清楚。精軋中的二道立軋，保證了兩側(cè)邊垂直度好，角清，邊部表面質(zhì)量好。
產(chǎn)品的尺度，三點差，同級差優(yōu)于鋼板標準；產(chǎn)品平直、板型好。精軋采用連軋工藝，自動活套自動控制，確保不堆鋼不拉鋼，產(chǎn)品尺寸精度高，公差范圍、三點差、同條差、鐮刀彎等參數(shù)都優(yōu)于中板，并且板型直度好。冷剪剪切，長度定尺精度高。
產(chǎn)品材質(zhì)采用標準，與鋼板相同。質(zhì)量技術(shù)標準按YB/T4212-2010標準生產(chǎn)（Q345B/Q235B分別參照GB/T1591-94，GB/T700-88標準）
天津市永發(fā)鋼鐵:15022448665 13516194188
http//www.tjkuoli.com/
http//www.tjkuoligt.com/

鍍銅是在電鍍工業(yè)中使用廣泛的一種預(yù)鍍層，包括錫焊件、鉛錫合金、鋅壓鑄件在鍍鎳、金、銀之前都要鍍銅，用于改善鍍層結(jié)合力。
鍍銅（copper plating）銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對于提高鍍層間的結(jié)合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金屬化，并作為印刷輥的表面層。經(jīng)化學(xué)處理后的彩色銅層，涂上有機膜，還可用于裝飾。目前使用多的鍍銅溶液是 鍍液、硫酸鹽鍍液和焦磷酸鹽鍍液。
通常添加劑會出現(xiàn)兩種情形：
◆ 增加反應(yīng)過程上極化(Polarized或超電壓)者，將會出現(xiàn)踩車的現(xiàn)象而減緩電鍍的速率。
◆ 減少極化（Depolarized，一般譯為去極化）者，則具有加大油門的效果而加速電鍍之進行。
極限電流密度(Limited Current Density)