在PCB制造業(yè)中，電鍍銅已經(jīng)應(yīng)用許多年了，印制板電鍍銅溶液屬酸性溶液，具有高酸低銅特點(diǎn)，有極好的分散能力和深鍍能力 鍍后的銅層有光澤性。

在印制板過(guò)程中，銅鍍層有兩種作用:一種是全板電鍍銅，保護(hù)剛剛沉積的薄薄化學(xué)銅，防止化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉，通過(guò)電鍍將其加厚到一定的厚度，通常為5gm~8gm，也叫一次銅。另一種是圖形電鍍銅，將孔銅和線路銅加厚到一定厚度或作為鎳的底層，通常厚度為20gm~25gm，也叫二次銅。

石油化工、儲(chǔ)油庫(kù)、發(fā)電廠、變電站、通訊基站、機(jī)場(chǎng)、網(wǎng)絡(luò)機(jī)房、鐵路、地鐵等場(chǎng)所的防雷接地工程。

能完全取代傳統(tǒng)氰化鍍銅工藝和光亮鍍銅工藝，適用于任何金屬基材:純銅丶銅合金丶鐵丶不銹鋼丶鋅合金壓鑄件、鋁丶鋁合金工件等基材上，掛鍍或滾鍍均可。

處理方法:合理選擇、使用光澤劑

2)陰極表面黏附著導(dǎo)電的粒

a.氯化物含量過(guò)多。當(dāng)鍍液中氯離子含量過(guò)多時(shí)，與Cu形成氯化亞銅沉淀，沉積在陰極表面上形成毛刺

b.鍍液中鐵離子含量過(guò)高，形成硫酸鐵沉淀，在陰極表面上是鍍層產(chǎn)生毛刺

c.鍍液中含有銻和砷與銅共沉積產(chǎn)生毛刺

處理方法: a.連續(xù)循環(huán)過(guò)濾鍍液，并保證過(guò)濾量(每小時(shí)2 ~ 5倍槽體積);

b.定期分析并及時(shí)調(diào)整鍍液成分，使溶液具有良好的導(dǎo)電性能;

c.采用小電流電解(0.1 ~ 0.3A/dm)，除去銻和砷雜質(zhì)

電鍍銅用于鑄模，鍍鎳，鍍鉻，鍍銀和鍍金的打底,

修復(fù)磨損部分，防止局部滲碳和提高導(dǎo)電性。分為堿性鍍銅和酸性鍍銅二法。通常為了獲得較薄的細(xì)致光滑的銅鍍層，

將表面除去油銹的鋼鐵等制件作陰極，純銅板作陽(yáng)極，掛于含有氰化亞銅、 和碳酸鈉等成分的堿性電鍍液中，進(jìn)行堿性( )鍍銅。

為了獲得較厚的銅鍍層，必須先將鍍件進(jìn)行堿性鍍銅，再置于含有硫酸銅、硫酸鎳和硫酸等成分的電解液中，進(jìn)行酸性鍍銅。此外，還有焦磷酸鹽、

酒石酸鹽、乙二胺等配制的無(wú)氰電解液。焦磷酸鹽電解液已被廣泛采用