高溫燒菌培養(yǎng)室溫度太高，雜菌易生長；發(fā)菌期菌袋內(nèi)溫度升至32弋以上，沒及時疏袋散熱，造成燒袋，致使綠霉等雜菌嚴重感染。培菌時有兩個升溫關鍵期，一是菌種萌發(fā)覆蓋料面后的迅速生長期；二是早春氣溫迅速升高。高溫燒菌后，病害癥狀沒及時表現(xiàn)出來，但由于靈芝菌絲受損嚴重，芝棒割袋下地后，病害很快爆發(fā)。芝棒菌絲體成熟度不足靈芝菌絲體成熟度不足，菌絲體抗性弱，芝棒下地、菌袋剪口后仍易感染雜菌。陽光暴曬菌袋菌袋覆土后，日照強烈，迅速升溫，芝棚遮陽度小（甚至沒有遮陽），致使菌袋菌絲體被太陽暴曬受損后感染雜菌。芝棒下地后灌水由于是不完全脫袋栽培，芝棒下地后灌水，菌木表面及菌袋內(nèi)的水份不能很快從袋內(nèi)蒸發(fā)出來，過高的土壤水份會切斷段木菌絲的氧氣供給，致使芝棒呼吸不暢窒息死亡后感染雜菌。防治措施針對芝棒污染原因和引發(fā)途徑，生產(chǎn)上，要掌握靈芝品種的特征特性，提供適宜其生長的環(huán)境條件，規(guī)范操作，并貫徹為主的方針，避免或減少芝棒感染雜菌。

段木基質變質主要是裝袋時氣溫較高，裝袋后放置時間過長，沒有及時滅菌；料袋滅菌時升溫時間過長；段木基質水份含量過大，均可造成段木基質變性發(fā)酸等。塑料袋質量差塑料袋太?。?.035mm以下），質量差,段木塊毛刺多，裝袋、接種及運輸過程中未輕拿輕放或機械破損，致使菌袋出現(xiàn)孔，造成污染。 罩膜初鼓起時，未放冷氣；袋破或底層袋泡水或扎口太松造成水袋；常壓滅菌保持時間不夠、溫度不夠或中間加水降至100弋以下時間太長；罩膜漏氣，溫度達不到要求值。接種時料溫太高接種時料袋溫度太高，超過菌種所能承受的溫度范圍，造成菌種被燙傷或燙死后不萌發(fā)并感染雜菌。培菌環(huán)境不良主要是培養(yǎng)室內(nèi)濕度過大，通風不良，環(huán)境不潔，甚至有鼠害。個別芝農(nóng)在培養(yǎng)室內(nèi)灑水并使地面上存有積水，空氣相對濕度超過70％，利于雜菌滋生。