前期管理（埋棒后20天）菌袋埋土后，主要為水分、通氣、溫度光照三要素的調(diào)節(jié)，要保持適宜的溫度、濕度、光照和控制通風(fēng)量，溫度要保持在22—26T，空氣相對濕度要保持在85%—90%，初期以保溫為主，白天拉開一層遮陽網(wǎng)，接受光照，避免日光直射，增加土壤溫度，中午氣溫過高時，應(yīng)開窗通風(fēng)，噴水降溫。在漢中約15d原基便可零星露出土表。中期管理（埋棒后20—40d）氣溫上升，溫差較大，白天注意降溫，控制溫度在22—28空氣相對濕度要保持在90%—95%;晚間應(yīng)放下薄膜減少溫差。光照采用雙層遮陽網(wǎng)控制，制造出閃爍型林下散射光。此階段，菌原基生長較快，每2—3d要進行通風(fēng)換氣，靈芝對二氧化碳非常敏感，否則，會造成靈芝菌柄長、不開傘或畸形。在此期間要定苗修頭，原基生長20d后海袋選留1株強勢菌株，并對其上生長點進行修頭，即修成馬蹄形，利于商品外形一致，提高靈芝菌蓋的商品率，一般次修完后10d，應(yīng)再進行一次留株修頭。

高溫?zé)囵B(yǎng)室溫度太高，雜菌易生長；發(fā)菌期菌袋內(nèi)溫度升至32弋以上，沒及時疏袋散熱，造成燒袋，致使綠霉等雜菌嚴重感染。培菌時有兩個升溫關(guān)鍵期，一是菌種萌發(fā)覆蓋料面后的迅速生長期；二是早春氣溫迅速升高。高溫?zé)?，病害癥狀沒及時表現(xiàn)出來，但由于靈芝菌絲受損嚴重，芝棒割袋下地后，病害很快爆發(fā)。芝棒菌絲體成熟度不足靈芝菌絲體成熟度不足，菌絲體抗性弱，芝棒下地、菌袋剪口后仍易感染雜菌。陽光暴曬菌袋菌袋覆土后，日照強烈，迅速升溫，芝棚遮陽度?。ㄉ踔翛]有遮陽），致使菌袋菌絲體被太陽暴曬受損后感染雜菌。芝棒下地后灌水由于是不完全脫袋栽培，芝棒下地后灌水，菌木表面及菌袋內(nèi)的水份不能很快從袋內(nèi)蒸發(fā)出來，過高的土壤水份會切斷段木菌絲的氧氣供給，致使芝棒呼吸不暢窒息死亡后感染雜菌。防治措施針對芝棒污染原因和引發(fā)途徑，生產(chǎn)上，要掌握靈芝品種的特征特性，提供適宜其生長的環(huán)境條件，規(guī)范操作，并貫徹為主的方針，避免或減少芝棒感染雜菌。