“熱加工”具有較高能量密度的激光束（它是集中的能量流），照射在被加工材料表面上，材料表面吸收激光能量，在照射區(qū)域內(nèi)產(chǎn)生熱激發(fā)過程，從而使材料表面（或涂層）溫度上升，產(chǎn)生變態(tài)、熔融、燒蝕、蒸發(fā)等現(xiàn)象。
“冷加工”具有很高負(fù)荷能量的（紫外）光子，能夠打斷材料（特別是有機(jī)材料）或周圍介質(zhì)內(nèi)的化學(xué)鍵，至使材料發(fā)生非熱過程破壞。這種冷加工在激光標(biāo)記加工中具有特殊的意義，因為它不是熱燒蝕，而是不產(chǎn)生"熱損傷"副作用的、打斷化學(xué)鍵的冷剝離，因而對被加工表面的里層和附近區(qū)域不產(chǎn)生加熱或熱變形等作用。例如，電子工業(yè)中使用準(zhǔn)分子激光器在基底材料上沉積化學(xué)物質(zhì)薄膜，在半導(dǎo)體基片上開出狹窄的槽。

                                                             綠光激光打標(biāo)機(jī)
綠光激光打標(biāo)機(jī)是采用國際上 進(jìn)的波長為532nm激光泵浦技術(shù)（側(cè)面泵浦或端面泵浦）研制而成，客戶可根據(jù)自身產(chǎn)品的特性自由選擇泵浦類型，這類激光器的電光轉(zhuǎn)換率較高，可以達(dá)30%或45%以上，且整機(jī)功耗低，防護(hù)性很好。他的用途很廣泛：標(biāo)記多種金屬（如不銹鋼，銅合金等）及多種非金屬材料（如玻璃、寶石、陶瓷、電鍍按鍵、鍍金器件等）的打標(biāo)，及光學(xué)器件（如光字鏡片等）標(biāo)識或刻度的打標(biāo)，同時也適于陶瓷打孔，高溫PCB板直接成型等。與同類產(chǎn)品相比具有相當(dāng)高的性價比，更適合應(yīng)用于一些要求更精細(xì)、精度更高的場合。與同類產(chǎn)品相比具有相當(dāng)高的性價比。他的價格更為高昂。