光纖激光切割機(jī)能夠切割金屬材料，是因?yàn)榧す獾牟ㄩL(zhǎng)能夠被這些材料所吸收，但是針對(duì)不同的材料，對(duì)波長(zhǎng)的吸收率也不同，所以在切割不同的金屬材料的時(shí)候一定要注意，根據(jù)不同的材料選擇不同的切割參數(shù)以及輔助氣體是很重要的，下面華宇誠(chéng)激光就來(lái)給大家介紹一下。 　　鋼架 　　這種材料用氧氣切割會(huì)得到更好的效果。當(dāng)氧氣被用作加工氣體時(shí)，切削刃將被輕微氧化。金屬激光切割機(jī)可以使用氮?dú)庾鳛楦邏呵懈?毫米厚板材的處理氣體。在這種情況下，切削刃不會(huì)被氧化。對(duì)于厚度大于10毫米的板材，使用鋼板激光切割機(jī)的激光專用板材，在加工過(guò)程中對(duì)工件表面涂油，可以獲得良好的效果。 　　不銹鋼 　　切割不銹鋼需要使用氧氣，在邊緣氧化不重要的情況下；氮?dú)庥糜讷@得沒(méi)有氧化和毛刺的邊緣，不需要進(jìn)一步處理。在板材表面涂上油膜可以獲得更好的打孔效果，而不會(huì)降低加工質(zhì)量。 　　鋁 　　盡管反射率和導(dǎo)熱性很高，但厚度小于6mm的鋁也可以切割，這取決于合金類型和激光能力。用氧氣切割時(shí)，切割表面粗糙而堅(jiān)硬。當(dāng)使用氮?dú)鈺r(shí)，切割表面是光滑的。純鋁由于純度高，很難切割，只有在光纖激光切割機(jī)系統(tǒng)上安裝“反射吸收”裝置，才能切割鋁。否則，反射會(huì)破壞光學(xué)元件。 　　鈦 　　鈦板用氬氣和氮?dú)庾鳛楣に嚉怏w切割。其他參數(shù)可以指鎳鉻鋼。 　　銅和黃銅 　　這兩種材料都具有高反射率和非常好的導(dǎo)熱性。厚度小于1毫米的黃銅可用氮?dú)馇懈?。厚度小?mm的銅可以切割，處理氣體必須是氧氣。只有在系統(tǒng)上安裝了“反射吸收”裝置時(shí)，才能切割銅和黃銅。否則，反射會(huì)破壞光學(xué)元件。 　　合成材料 　　切割合成材料時(shí)，請(qǐng)記住切割的危險(xiǎn)和可能排放的有害物質(zhì)?？杉庸さ暮铣刹牧习崴苄运芰稀峁绦圆牧虾腿嗽煜鹉z。 　　有機(jī)物 　　所有有機(jī)物切割都有著火的危險(xiǎn)(氮?dú)饪梢杂米鞴に嚉怏w，或者壓縮空氣可以用作工藝氣體)。木頭、皮革、紙板和紙可以用激光切割，切割邊緣會(huì)燒焦(棕色)。 　　激光設(shè)備的使用逐漸流行起來(lái)。包裝激光打碼機(jī)、皮革激光打標(biāo)機(jī)、橡膠板激光雕刻機(jī)、金屬激光打標(biāo)機(jī)等早已成為人們生活的一部分。使用激光切割機(jī)時(shí)，有必要確定切割特性和要求，以便實(shí)現(xiàn)更好的加工。

切割技術(shù)不斷改進(jìn)，而光纖激光切割成為目前本行業(yè)前進(jìn)的技術(shù)之一。光纖激光切割技術(shù)僅在近3到5年內(nèi)出現(xiàn)。雖然很多公司剛開(kāi)始了解此技術(shù)，但也開(kāi)始意識(shí)到光纖激光切割和較普通的二氧化碳激光切割之間的差異。 　　熱能切割方法主要包括火焰、等離子和激光切割技術(shù)，其中激光切割可實(shí)現(xiàn)更好的切割質(zhì)量，尤其是對(duì)于直徑和厚度比小于1：1的精細(xì)特征和孔切割。這樣一來(lái)，激光切割技術(shù)成為本行業(yè)中 適合要求嚴(yán)格精細(xì)切割的方法。 　　而在激光切割的范疇中,光纖激光切割獲得很多的關(guān)注，因?yàn)樗忍峁┝硕趸技す馇懈羁蓪?shí)現(xiàn)的速度和切割質(zhì)量，而且維護(hù)和操作成本顯著降低。所以這使得光纖激光切割前景良好,許多專家相信它會(huì)很快代替其他的激光切割系統(tǒng)。 　　光纖切割的主要優(yōu)勢(shì) 　　二氧化碳激光切割技術(shù)中，二氧化碳?xì)怏w是產(chǎn)生激光光束的介質(zhì)。然而，光纖激光是通過(guò)二極管和光纖電纜進(jìn)行傳輸工作的。光纖激光系統(tǒng)通過(guò)多個(gè)二極管泵浦產(chǎn)生激光束，然后通過(guò)撓性光纖電纜傳輸至激光切割頭，而非通過(guò)反射鏡傳輸光束。這樣有很多優(yōu)勢(shì)，首先是切割床尺寸。氣體激光技術(shù)中反射鏡必須設(shè)定在一定的距離內(nèi)，和其不同，光纖激光技術(shù)無(wú)范圍限制。而且甚至可以將光纖激光安裝在等離子切割床的等離子切割頭旁邊，二氧化碳激光切割技術(shù)無(wú)此可選件。同樣，在和同等功率的氣體切割系統(tǒng)比較時(shí)，由于光纖彎曲的能力使得該系統(tǒng)顯得更加緊湊。 　　光纖切割技術(shù)重要且有意義的優(yōu)勢(shì)應(yīng)該就是其能效性。憑借光纖激光完整的固態(tài)數(shù)字模塊、單一設(shè)計(jì)，光纖激光切割系統(tǒng)擁有高于二氧化碳激光切割的電光轉(zhuǎn)換效率。對(duì)于二氧化碳切割系統(tǒng)的各個(gè)電源單元來(lái)說(shuō)，實(shí)際一般利用率約為8％至10％。而對(duì)于光纖激光切割系統(tǒng)來(lái)說(shuō)，用戶可以期望更高的電源效率，大約在25％至30％間。換句話說(shuō)，光纖切割系統(tǒng)整體消耗的能源比二氧化碳切割系統(tǒng)少約3至5倍，使得能效提高至大于86％。 　光纖激光具有短波長(zhǎng)的特性，從而提高切割材料對(duì)光束的吸收性，而且使得能夠切割如黃銅和銅以及非導(dǎo)電性材料。更加集中的光束產(chǎn)生較小的焦點(diǎn)和較深的焦深，這樣光纖激光可以快速切割較薄材料以及更加有效地切割中等厚度材料。切割厚至6mm的材料時(shí)，1.5kW光纖激光切割系統(tǒng)的切割速度相當(dāng)于3kW二氧化碳激光切割系統(tǒng)的切割速度。因?yàn)楣饫w切割的運(yùn)行成本低于普通二氧化碳切割系統(tǒng)的成本，所以這可以理解為輸出量提高而商業(yè)成本降低。 　　同樣存在維護(hù)的問(wèn)題。二氧化碳?xì)怏w激光系統(tǒng)需要定期維護(hù)；反射鏡需要維護(hù)和校準(zhǔn)，諧振腔需要定期維護(hù)。另一方面，光纖激光切割解決方案幾乎不需要任何維護(hù)。二氧化碳激光切割系統(tǒng)需要二氧化碳作為激 體，由于二氧化碳?xì)怏w的純度問(wèn)題，諧振腔內(nèi)會(huì)污染，需要定期清理。對(duì)于一個(gè)數(shù)千瓦級(jí)二氧化碳系統(tǒng)來(lái)說(shuō)，此項(xiàng)每年至少花費(fèi)2萬(wàn)美元。另外，許多二氧化碳切割需要高速軸流渦輪機(jī)輸送激 體，而渦輪機(jī)的需要維護(hù)和翻修。 ，和二氧化碳切割系統(tǒng)相比，光纖切割解決方案更加緊湊，并且對(duì)地球的影響小，所以需要更少冷卻，而且能源消耗明顯降低。 　　較少的維護(hù)和較高能效相結(jié)合使得光纖激光切割和二氧化碳激光切割系統(tǒng)相比，排放較少的二氧化碳，而且更加環(huán)保。采用光纖激光切割的注意事項(xiàng) 　　采用光纖激光切割時(shí)需考慮的幾點(diǎn)重要事項(xiàng)。首先是護(hù)眼。光纖激光系統(tǒng)發(fā)出的光波長(zhǎng)對(duì)眼睛有害，所以必須采取護(hù)眼措施。由于該技術(shù)出現(xiàn)僅不到5年時(shí)間，所以強(qiáng)烈建議進(jìn)行有關(guān)適當(dāng)?shù)南到y(tǒng)操作和的綜合培訓(xùn)。很多操作工都沒(méi)有使用光纖激光切割的切割經(jīng)驗(yàn)，所以應(yīng)通過(guò)對(duì)操作光纖切割系統(tǒng)進(jìn)行好的初始培訓(xùn)來(lái)彌補(bǔ)缺乏的經(jīng)驗(yàn)。 　　另一項(xiàng)需要注意的是要切割的材料。雖然光纖激光切割機(jī)擅長(zhǎng)切割大部分材料，但是其不能用于切割丙烯酸類或聚碳酸酯類材料，而且僅能切割有限應(yīng)用領(lǐng)域中的木質(zhì)或纖維材料。同時(shí)，對(duì)于確定何時(shí)使用光纖激光切割來(lái)說(shuō)，要切割材料的厚度是一項(xiàng)很重要的因素。較厚的材料需要更大的功率切割，而這些情況下，激光切割可能并非是很好的選擇。此時(shí)可以正好利用將光纖激光安裝在等離子切割頭旁邊的功能。在快速、便捷切換至等離子切割前，操作工可以使用光纖激光切割要求公差小的較薄材料。甚至可以使用2種不同的切割方法切割同一零件。例如，操作工可以選擇使用等離子切割零件的外部，然后使用光纖激光切割內(nèi)部形狀。 ， 將評(píng)定綜合激光切割設(shè)置需要的零部件以及如何購(gòu)入各零件也考慮進(jìn)去。裝備有激光電源、氣體操作臺(tái)、激光切割頭以及高度控制器、數(shù)控(CNC)和切割控制程序的系統(tǒng)將實(shí)現(xiàn)一體化解決方案寶貴的效益。憑借綜合解決方案，購(gòu)買和集成光纖激光系統(tǒng)的過(guò)程變得不那么復(fù)雜。考慮篩選出已事先確定切割參數(shù)，優(yōu)化專用于切割的系統(tǒng)，從而在接通電源后立即開(kāi)始切割。