圖1中的電路專(zhuān)為使用 ADT7320同時(shí)測(cè)量3個(gè)K型熱電偶而設(shè)計(jì)，該器件是一款±0.25°C精度、16位數(shù)字SPI溫度傳感器。   熱電偶電壓測(cè)量   采用熱電偶連接器和濾波器作為熱電偶與AD7793 ADC之間的接口。每個(gè)連接器（J1、J2和J3）都直接與一組差分ADC輸入相連。AD7793輸入端的濾波器可在號(hào)到達(dá)ADC的AIN （＋）和AIN（?）輸入端之前降低任何熱電偶引腳上疊加的噪聲。AD7793集成片內(nèi)多路復(fù)用器、緩沖器和儀表放大器，可放大來(lái)自熱電偶測(cè)量結(jié)點(diǎn)的小電壓號(hào)。   冷結(jié)測(cè)量   ADT7320精密16位數(shù)字溫度傳感器用于測(cè)量基準(zhǔn)結(jié)（冷結(jié)） 溫度，其精度在?20°C至＋105°C溫度范圍內(nèi)可達(dá)±0.25°C。 ADT7320完全經(jīng)過(guò)工廠(chǎng)校準(zhǔn)，用戶(hù)無(wú)需自行校準(zhǔn)。它內(nèi)置一個(gè)帶隙溫度基準(zhǔn)源、一個(gè)溫度傳感器和一個(gè)16位Σ-Δ型 ADC， 用來(lái)測(cè)量溫度并進(jìn)行數(shù)字轉(zhuǎn)換， 分辨率為 0.0078°C。   AD7793和ADT7320均利用系統(tǒng)演示平臺(tái) （EVAL-SDP-CB1Z）由SPI接口控制。此外，這兩個(gè)器件也可由控制器控制。   圖2. EVAL-CN0172-SDPZ電路評(píng)估板   圖2顯示帶有3個(gè)K型熱電偶連接器的EVAL-CN0172-SDPZ 電路評(píng)估板，AD7793 ADC， 和ADT7320溫度傳感器安裝在獨(dú)立柔性印刷電路板（PCB）的兩塊銅觸點(diǎn)之間，用于基準(zhǔn)溫度測(cè)量。   圖3是安裝在獨(dú)立柔性PCB上ADT7320 的側(cè)視圖，該器件插在熱電偶連接器的兩個(gè)銅觸點(diǎn)之間。圖3中的柔性PCB更薄更靈活，比小型FR4類(lèi)PCB更具優(yōu)勢(shì)。它允許將ADT7320巧妙地安裝在熱電偶連接器的銅觸點(diǎn)之間，以盡量降低基準(zhǔn)結(jié)和ADT7320之間的溫度梯度。   圖3. 安裝在柔性PCB上ADT7320的側(cè)視圖   小而薄的柔性PCB還能使ADT7320快速響應(yīng)基準(zhǔn)結(jié)的溫度變化。 圖4顯示ADT7320的典型熱響應(yīng)時(shí)間。   圖4.ADT7320典型熱響應(yīng)時(shí)間   本解決方案較為靈活，允許使用其它類(lèi)型的熱電偶，如J型或T型。本電路筆記中，選擇K型是考慮到其更受歡迎。實(shí)際選用的熱電偶具有裸露 。測(cè)量結(jié)位于探頭壁（probe wall）之外，暴露在目標(biāo)介質(zhì)中。   采用裸露 的優(yōu)勢(shì)在于，它能提供 的熱傳導(dǎo)率、具有快的響應(yīng)時(shí)間，并且成本低、重量輕。不足之處是容易受到機(jī)械損壞和腐蝕的影響。因此，不適合用于惡劣環(huán)境。但在需要快速響應(yīng)時(shí)間的場(chǎng)合下，裸露 是 選擇。若在工業(yè)環(huán)境中使用裸露 ，則可能需對(duì)號(hào)鏈進(jìn)行電氣隔離?？墒褂脭?shù)字隔離器達(dá)到這一目的 （見(jiàn)   不同于傳統(tǒng)的熱敏電阻或電阻式溫度檢測(cè)器（RTD）， ADT7320是一款完全即插即用型解決方案，無(wú)需在電路板裝配后進(jìn)行多點(diǎn)校準(zhǔn)，也不會(huì)因校準(zhǔn)系數(shù)或線(xiàn)性化程序而消耗處理器或內(nèi)存資源。它在3.3 V電源下工作時(shí)的典型功耗僅為700μW，避免了會(huì)降低傳統(tǒng)電阻式傳感器解決方案精度的自發(fā)熱問(wèn)題。   精密溫度測(cè)量指南   下列指南可確保ADT7320地測(cè)量基準(zhǔn)結(jié)溫度。   電源： 如果ADT7320 從開(kāi)關(guān)電源供電，可能產(chǎn)生50 kHz以上的噪聲，從而影響溫度精度。為了防止此缺陷，應(yīng)在電源和VDD. 之間使用RC濾波器。所用元件值應(yīng)仔細(xì)考慮，確保電源噪聲峰值小于1 mV   去耦： ADT7320必須在盡可能靠近 VDD 的地方安裝去耦電容，以確保溫度測(cè)量的精度。使用諸如0.1μF高頻陶瓷類(lèi)型的去耦電容。此外，還應(yīng)使用一個(gè)低頻去耦電容與高頻陶瓷電容并聯(lián)，如10μF 至 50 μF 鉭電容。    熱傳導(dǎo)： 塑料封裝和背面的裸露焊盤(pán)（GND）是基準(zhǔn)結(jié)至ADT7320的主要熱傳導(dǎo)路徑。由于銅觸點(diǎn)與ADC輸入相連，本應(yīng)用中無(wú)法連接背面的焊盤(pán)，因?yàn)檫@樣做會(huì)影響 ADC輸入的偏置。   精密電壓測(cè)量指南   下列指南可確保AD7793地測(cè)量熱電偶測(cè)量結(jié)電壓。   去耦：AD7793必須在盡可能靠近AVDD 和 DVDD 的地方安裝去耦電容，以確保電壓測(cè)量的精度。應(yīng)將0.1 μF陶瓷電容與 10 μF鉭電容并聯(lián)，將AVDD去耦到GND。此外，應(yīng)將0.1 μF 陶瓷電容與10 μF鉭電容并聯(lián)，將DVDD去耦到GND。 更多有關(guān)接地、布局和去耦技巧的討論，請(qǐng)參考Tutorial MT-031 和 Tutorial MT-101   濾波：AD7793的差分輸入用于熱電偶線(xiàn)路上的大部分共模噪聲。例如，將組成差分低通濾波器的R1、R2和C3放置在A(yíng)D7793的前端，可熱電偶引腳上可能存在的疊加噪聲。C1和C2電容提供額外的共模濾波。由于輸入ADC 的AIN（＋）和AIN（?）均為模擬差分輸入，因此，模擬調(diào)制器中的多數(shù)電壓均為共模電壓。AD7793的出色共模抑制（100 dB小值）進(jìn)一步了這些輸入號(hào)中的共模噪聲。   本方案解決的其它難題   下文總結(jié)了本解決方案是如何解決前文提到的其它熱電偶相關(guān)難題。   熱電偶電壓放大：熱電偶輸出電壓隨溫度的變化幅度只有每度幾μV。本例中所用的常見(jiàn)K型熱電偶變化幅度為41μV/°C。這種弱的號(hào)在A(yíng)DC轉(zhuǎn)換前需要較高的增益級(jí)。 AD7793內(nèi)部可編程增益放大器（PGA）能夠提供的 增益為128。本解決方案中的增益為16，允許AD7793通過(guò)內(nèi)部基準(zhǔn)電壓源運(yùn)行內(nèi)部滿(mǎn)量程校準(zhǔn)功能。   熱電偶的非線(xiàn)性校正：AD7793在寬溫度范圍（–40°C至 ＋105°C）內(nèi)具有出色的線(xiàn)性度，不需要用戶(hù)校正或校準(zhǔn)。為了確定實(shí)際熱電偶溫度，必須使用美國(guó) 標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)研究院（NIST）所提供的公式將參考溫度測(cè)量值轉(zhuǎn)換成等效熱電電壓。此電壓與AD7793測(cè)量的熱電偶電壓相加，然后再次使用NIST公式將兩者之和再轉(zhuǎn)換回?zé)犭娕紲囟?。另一種方法涉及查找表的使用。然而，若要獲得同樣的精度，查找表的大小可能有較大不同，這就需要主機(jī)控制器為其分配額外的存儲(chǔ)資源。所有處理均通過(guò)EVAL-SDP-CB1Z以軟件方式完成。EVAL-SDP-CB1Z以軟件方式完成。   欲查看完整原理圖和EVAL-CN0172-SDPZ的布局，請(qǐng)參見(jiàn) CN-0172設(shè)計(jì)支持包：  zyclxmzsw 常見(jiàn)變化   對(duì)于精度要求較低的應(yīng)用，可用 AD7792 16位Σ-Δ 型ADC 替代 AD7793 24位Σ-Δ 型ADC對(duì)于基準(zhǔn)溫度測(cè)量，可用 ±0.5°C精度的 ADT7310 數(shù)字溫度傳感器替代±0.25°C精度的 ADT7320. AD7792和ADT7310均集成SPI接口。

　　央廣網(wǎng)成都5月28日消息（記者賈宜超）記者從成都彭州市獲悉，5月27日，彭州市與成都艾立本科技有限公司簽訂《高端檢測(cè)儀器儀表的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目投資協(xié)議》。根據(jù)協(xié)議，成都艾立本科技有限公司將在彭州市新建高端檢測(cè)儀器儀表的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，項(xiàng)目計(jì)劃總投資5.5億元，3年內(nèi)將建成具有多學(xué)科交叉的博士及博士后工作站，將集聚成都市級(jí)以上人才計(jì)劃專(zhuān)家、研究員、高級(jí)工程師、博士研究生、碩士研究生等高層次創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)人才50余人來(lái)彭州市發(fā)展，建成在高端檢測(cè)儀器儀表研發(fā)等方面國(guó)內(nèi) 的研發(fā)創(chuàng)新人才集聚中心。 　　據(jù)悉，近年來(lái)，彭州市積極探索“人才+項(xiàng)目+資本”的新模式，強(qiáng)化招才引智與招商引資融合互動(dòng)，堅(jiān)持不唯地域引進(jìn)人才、不求所有開(kāi)發(fā)人才、不拘一格用好人才，實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新引領(lǐng)發(fā)展、人才支撐發(fā)展，為推動(dòng)實(shí)施“一三三六”發(fā)展戰(zhàn)略和建設(shè)生態(tài)名城、產(chǎn)業(yè)強(qiáng)市、幸福彭州提供堅(jiān)實(shí)的人才保障和智力支撐。