酸、堿降解法．酸、堿降解法利用無機或有機酸、堿等破壞靈芝孢子細胞壁中幾丁質(zhì)、纖維素等成分的結(jié)構(gòu)，使其有效成分易于溶出．使用無機酸或有機酸溶液熱處理靈芝孢子提取靈芝多糖，多糖中分子量在2000~4900Da的部分均在60%以上.物理法物理法的工作原理各異，優(yōu)缺點也不相同，總體來說，物理法的能量消耗較大，且設備較為復雜、投資較大．低溫冷凍法．低溫冷凍法利用靈芝孢子中的水分在低溫條件下結(jié)晶、結(jié)晶長大等作用破壞靈芝孢子細胞壁．例如，金剛陰在實驗中將靈芝抱子在-20T反復凍融，其破壁率高達99.5%．超聲波法．超聲波法主要利用超聲的空機械振動和空化效應來破壞靈芝抱子細胞壁.例如，Alzorqi等利用超聲波提取P-D-葡聚糖,在優(yōu)化條件下p-D-葡聚糖的產(chǎn)量為5.228mg/g．波法．波法利用波的穿透能力和熱效應，使細胞內(nèi)部的溫度迅速上升，從而使細胞內(nèi)部的壓力超過細胞壁膨脹所能承受的壓力而破碎，促使其有效成分釋放．例如，先將靈芝抱子進行波處理，而后在低溫深加工，靈芝抱子的破壁率可達99%以上．

高溫燒菌培養(yǎng)室溫度太高，雜菌易生長；發(fā)菌期菌袋內(nèi)溫度升至32弋以上，沒及時疏袋散熱，造成燒袋，致使綠霉等雜菌嚴重感染。培菌時有兩個升溫關鍵期，一是菌種萌發(fā)覆蓋料面后的迅速生長期；二是早春氣溫迅速升高。高溫燒菌后，病害癥狀沒及時表現(xiàn)出來，但由于靈芝菌絲受損嚴重，芝棒割袋下地后，病害很快爆發(fā)。芝棒菌絲體成熟度不足靈芝菌絲體成熟度不足，菌絲體抗性弱，芝棒下地、菌袋剪口后仍易感染雜菌。陽光暴曬菌袋菌袋覆土后，日照強烈，迅速升溫，芝棚遮陽度?。ㄉ踔翛]有遮陽），致使菌袋菌絲體被太陽暴曬受損后感染雜菌。芝棒下地后灌水由于是不完全脫袋栽培，芝棒下地后灌水，菌木表面及菌袋內(nèi)的水份不能很快從袋內(nèi)蒸發(fā)出來，過高的土壤水份會切斷段木菌絲的氧氣供給，致使芝棒呼吸不暢窒息死亡后感染雜菌。防治措施針對芝棒污染原因和引發(fā)途徑，生產(chǎn)上，要掌握靈芝品種的特征特性，提供適宜其生長的環(huán)境條件，規(guī)范操作，并貫徹為主的方針，避免或減少芝棒感染雜菌。