由于復(fù)合層和基層之間不易熔焊在一起，所以在組對前，首先進(jìn)行封焊。封焊應(yīng)選用熱輸入量小的焊接方法，所以，對于封焊，我們?nèi)怨檬止ゆu極氬弧焊。對于過渡層，其熔敷金屬成分十分復(fù)雜，為了使合金濃度梯度不太大，應(yīng)選擇熱輸入稍大一些的焊接方法，則我們采用焊條電弧焊進(jìn)行焊接。由于基層材質(zhì)為碳鋼，是一種常見的材質(zhì)，焊接工藝十分成熟，所以對于基層的焊接采用焊接電弧焊，以提高焊接施工效率。
復(fù)層的焊接:打底層采用單面焊雙面成型焊接工藝，焊接位置一般為水平固定，焊接難度較大，打底層的焊接是復(fù)合管得接質(zhì)量要求的工序，焊工必須具有過硬的技術(shù)水平和高 度的責(zé)任感。焊前必須對管子內(nèi)部、焊縫背面充99.99%的氬氣一段時間用氣體氧含量測試儀從坡口間隙出處深入抽取氣體測量管子內(nèi)部氧含量，當(dāng)氧含量低于 50ppm時開始為了保證底層焊接質(zhì)量，采用鎢極靠弧焊進(jìn)行自下向上對稱焊接，焊接前將封;焊層焊遭打磨平整。采用氫弧焊焊接，復(fù)層不銹鋼純邊為1. 5--2.0mm，焊槍瓷管噴口直徑為10mm，鎢絲直徑為2-3mm，焊接電流為80-100A，氬氣流量為8-12/min，焊接電流為正極，焊后進(jìn)行檢查，不允許有夾渣、裂紋、氣孔、未焊透、未熔合等缺陷存在，或X射線檢查后，方可進(jìn)行下道主序焊接。

過渡層的焊接:過渡層是復(fù)合管熔敷合金成分為復(fù)雜的焊層，如果焊接參數(shù)選用不當(dāng)，容易造成熔敷合金濃度梯度過大，從而影響接頭的防腐蝕性能接。焊接時采用焊條選用A302，規(guī)格為φ2.5mm，選焊接電流為70-90A，焊接電流為直流正接。過小的焊接電流易造成層間未熔合及熔敷含金梯度過大，過 大的電流易將根部燒穿。
填充和蓋面層來用焊條電弧焊，來用多層多道焊方法，層間溫度保持100℃以下。焊接從底部開始，分左、右由下向上焊接，蓋面焊接要 盡量減少咬邊缺陷，如果產(chǎn)生，用砂輪磨掉進(jìn)行修補(bǔ)。焊接過程要逐層檢驗，清理干凈焊渣及飛轆，發(fā)現(xiàn)缺陷立即清理或返修。焊接完成后清理表面焊渣和飛濺。
對于內(nèi)襯不銹鋼復(fù)合管焊接時，先對破口進(jìn)行封底焊接，便復(fù)層與基層不會脫離，封底焊接可接增加接頭不銹鋼層的厚度，使接頭對錯邊，氣孔等缺陷不敏感，增強(qiáng)耐 蝕能力.采用.弧焊封焊、打底和熱焊、孚電弧焊填充和蓋面的焊接方法，在適當(dāng)?shù)墓に噮?shù)，并采取適當(dāng)?shù)墓に嚧胧?，可保證接頭的性能。