電工鋼加工工藝流程和工序冷軋取向硅鋼工藝流程→?一次冷軋→?中間退火→?二次冷軋→?脫炭退火涂隔離層→?罩式爐高溫退火→?熱平整涂絕緣層→?縱切（或橫切）→?包裝脫炭退火涂隔離層-------------典型的涂MgO隔離層，用于取向硅鋼。罩式爐高溫退火--------一般也是取向硅鋼，部分半工藝無(wú)取向硅鋼也用罩式退火，只是溫度比取向要低些。冷軋無(wú)取向硅鋼工藝流程：鐵水脫硫預(yù)處理→?轉(zhuǎn)爐吹煉→真空處理→?連鑄→?熱軋→?酸洗冷軋聯(lián)合機(jī)組→縱切機(jī)組/切邊重卷機(jī)組→?寬卷包裝/窄卷包裝。為了簡(jiǎn)化傳統(tǒng)無(wú)取向電工鋼的生產(chǎn)工藝,降低消耗,提高無(wú)取向電工鋼的磁學(xué)性能,通過氧氣頂吹轉(zhuǎn)爐(BOF)-RH真空處理-LF精煉爐-薄板坯連鑄連軋(CSP)-酸洗連軋-連續(xù)退火流程,來(lái)實(shí)現(xiàn)更大批量生產(chǎn)。

硅鋼是一種硅鐵合金。用硅鋼軋制的片材是電工領(lǐng)域中應(yīng)用廣泛的軟磁材料，因而硅鋼片又稱電工鋼片。硅鋼片廣泛用于電動(dòng)機(jī)、發(fā)電機(jī)、變壓器、扼流圈、電磁機(jī)構(gòu)、繼電器及測(cè)量?jī)x表中。 含硅量影響硅鋼片的性能。硅是鋼的脫氧劑。它和氧結(jié)合,使氧轉(zhuǎn)變?yōu)榉€(wěn)定的不為碳還原的SiO2,避免了因氧原子摻雜而使鐵的晶格畸變。硅在α 鐵中成為固溶體后使電阻率劇增，同時(shí)有助于將有害雜質(zhì)碳分離出來(lái)。因此，一般含雜質(zhì)的鐵加入硅后能提高磁導(dǎo)率，降低矯頑力和鐵損,

電工鋼牌號(hào)大全厚度0.1 0.15 0.2 0.23 0.25 0.27 0.3 0.35 0.4 0.45 0.5 0.6 0.7 0.65 0.8 1.0可分條開平，零拆提供樣板。涂層分為：A H K M Z J T4 TH4各種涂層的特點(diǎn)及使用注意事項(xiàng)傳統(tǒng)涂層類1、半有機(jī)薄涂層 A以鉻酸鹽為主的無(wú)機(jī)成分混合物，添加有少量有機(jī)成分，以提高鋼帶的沖片性能。涂層具有一定的層間電阻，在中性氣氛或弱還原性爐子氣氛中，可承受的應(yīng)力退火溫度 可達(dá)800℃，在退火時(shí)，層間電阻會(huì)有一些降低。這種涂層能承受300-550℃的涂層燒除處理，可用于重建電機(jī)定子時(shí)，去除電機(jī)定子繞組的絕緣層，也可用于風(fēng)冷式或油浸式。2、半有機(jī)厚涂層 H基本情況和A 涂層類似，膜厚增加，絕緣性更好，耐蝕性更好，沖片性也更好，焊接性略差。