水下堵漏原理是化學(xué)灌漿?；瘜W(xué)灌漿是利用人工或機(jī)械手段，在壓力的作用下，將高分子材料注入建筑結(jié)構(gòu)的裂縫中為了填充裂縫和止水，灌漿材料在裂縫中固化。對(duì)于貫通裂縫，可使用密封接頭、埋管和灌漿液中的藻類到達(dá)裂縫 區(qū)域，因此無(wú)法 區(qū)域形成的應(yīng)力集中區(qū)域。在處理過(guò)程中應(yīng)仔細(xì)考慮水下管道堵漏各種因素，以提高灌漿的填充率。對(duì)于溫度裂縫，考慮混凝土建筑物對(duì)氣溫的“滯后效應(yīng)”，灌漿處理一般選擇在混凝土體溫度較低的地方，效果較好。
水下管道堵漏是將管道封堵氣囊放入管道口進(jìn)行堵漏，將管道長(zhǎng)度放入封堵裝置的長(zhǎng)度內(nèi)，然后通過(guò)進(jìn)氣閥將壓縮空氣沖洗至規(guī)定壓力進(jìn)行水下管道堵漏施工。水下管道堵漏施工完成后，打開進(jìn)氣閥放出空氣，取出堵漏裝置。

所謂正常切割是指開始切割形成后的切割過(guò)程，基本的操作方法有支持切割法、維弧切割法、深度切割法3種。 所謂支承切斷法，是指在通過(guò)電弧起動(dòng)形成開始切口后，狹縫傾斜而與切斷面保持80°~85°的角度，通過(guò)狹縫藥皮套筒支承在工件表面，在狹縫移動(dòng)中，始終不離開工件的電弧氧切斷法。該方法從左到右，從右到左，均可在量規(guī)上切割，操作方便，效率高，適用于中、薄板水下切割。 所謂維電弧切割法，是在形成開始切割后，使切片條從工件表面離開約2~3mm，保持與工件垂直，然后，沿切片線均勻地向前方移動(dòng)，維持電弧不消失，操作方法如圖5(b)所示。該方法適用于厚度5mm以下的薄鋼板的水中切割。潛水員在水中很難保持身體的穩(wěn)定，所以電弧很難穩(wěn)定。另外，切斷品質(zhì)也比支持切斷法稍低，因此在實(shí)用上不怎么采用維電弧切斷法。 加深切割的方法是指，在開始切割形成后的切割過(guò)程中，繼續(xù)在狹縫中加入狹縫，加深狹縫，直到切下工件為止，這樣來(lái)回移動(dòng)，總有 工件會(huì)切斷。此方法適用于支撐切割法中不易同時(shí)開裂的厚板和層壓板。操作時(shí)切片的上下移動(dòng)，為了維持電弧的穩(wěn)定燃燒，必須協(xié)調(diào)均勻。