水下切割與氣流造粒機及噴水造粒機原理非常相似，不同的是水下切割在施工時有一股平穩(wěn)的水流流過模面，與模面直接接觸。切粒室的大小足以使切粒刀在不限制水流的情況下自由旋轉到模面上。熔融聚合物從口模擠出，旋轉刀切割粒料，粒料被經過調溫的水帶出切粒室而進入離心干燥器。在干燥器中，水被排回儲罐，冷卻和回收；顆粒通過離心干燥器去除水分。 水下切割需使用熱分布均勻并有特殊絕熱設施的口模。小型切粒刀采用電熱;大型切粒刀需采用油熱或蒸汽加熱的口模。工藝用水通常加熱到Z高溫度，但其熱量不足以對顆粒的自由流動產生有害影響。水下切割用于大多數聚合物，有些型號可以達到22679.62kglh的造粒能力。 在低粘度或粘合聚合物切粒時，水流過口模表面的方法是一大優(yōu)勢，但是對于一些聚合物如尼龍和某些品牌的聚酯這一特性會導致口模凍結。其他優(yōu)點是:因為在熔融狀態(tài)下切粒，水起到聲障作用，噪音低；與冷切系統(tǒng)相比，切粒刀更換次數較少。

一般而言，水下作業(yè)過程多從用光纖激光切割鑄鐵件的邊緣開始，向中心光纖激光切割，直至斷裂；但有時由于結構特點或地理環(huán)境的限制，需要從中心開始用光纖激光切割。當從鑄鐵件邊緣開始用光纖激光切割時。 開始時，切割條的端部接觸鑄鐵件的邊緣，空間為四邊形光纖激光切割面，使切割條的內孔進入鑄鐵件的邊緣凸線，然后重合閘起弧。采用接觸法引弧，開始時無需移動切割條，直到鑄鐵件邊緣形成凹形口，然后慢慢向中心移動。 一開始所有正常的光纖激光切割；也可以在邊緣附近(離邊緣不超過10超過10毫米)引弧，引弧后迅速向邊緣移動，使邊緣形成凹口，然后慢慢向中心切割光纖激光。從中心開始切割光纖激光比從邊緣開始切割光纖激光容易。