電鍍銅用于鑄模，鍍鎳，鍍鉻，鍍銀和鍍金的打底,

修復(fù)磨損部分，防止局部滲碳和提高導(dǎo)電性。分為堿性鍍銅和酸性鍍銅二法。通常為了獲得較薄的細(xì)致光滑的銅鍍層，

將表面除去油銹的鋼鐵等制件作陰極，純銅板作陽極，掛于含有氰化亞銅、 和碳酸鈉等成分的堿性電鍍液中，進(jìn)行堿性( )鍍銅。

為了獲得較厚的銅鍍層，必須先將鍍件進(jìn)行堿性鍍銅，再置于含有硫酸銅、硫酸鎳和硫酸等成分的電解液中，進(jìn)行酸性鍍銅。此外，還有焦磷酸鹽、

酒石酸鹽、乙二胺等配制的無氰電解液。焦磷酸鹽電解液已被廣泛采用

在化學(xué)鍍銅過程中CU2+離子得到電子還原為金屬銅，還原劑放出電子，本身被氧化。其反應(yīng)實(shí)質(zhì)和電解過程相同，只是得失電子的過程是在短路狀態(tài)下進(jìn)行的，在外部看不到電流的流通。因此化學(xué)鍍是一種非常節(jié)能的電解過程，因?yàn)樗鼪]有外接電源，電解時(shí)沒有電阻壓降隕耗。從一個(gè)簡(jiǎn)單的實(shí)例可以證明：化學(xué)鍍銅時(shí)可以將印制板以間隔5-10mm的距離排放，一次浸入到化學(xué)鍍銅液中進(jìn)行鍍銅，而用電鍍法是無法做到的?；瘜W(xué)鍍銅可以在任何非導(dǎo)電的基體上進(jìn)行沉積，利用這一特點(diǎn)在印制板制造中得到了廣泛的應(yīng)用。應(yīng)用多的是進(jìn)行孔金屬化，來完成雙面或多層印制板層間導(dǎo)線的聯(lián)通。另外用一次沉厚銅的加成法制造印制板。