2、高抗沖擊性能比：由于母材采用Q235A軟鋼基板，表面采用了碳化鉻多元素耐磨堆焊復(fù)合超硬材料。充分體現(xiàn)了復(fù)合材料既有超常耐磨性又有抗沖擊韌性的雙重優(yōu)點。這是鑄態(tài)耐磨材料所不及的。(傳統(tǒng)鑄件抗沖擊性較差，較脆易斷裂)

  3、方便加工性能比：維修工可以任意的按現(xiàn)場尺寸下料成型(等離子切割)，很方便的把耐磨鋼板拼焊在磨損機件表面(碳鋼面)，也可以加工成沉孔用螺栓連接在構(gòu)件上。也可以向內(nèi)冷彎曲成型如：耐磨管道、除塵彎頭、各種異型天圓地方等板材構(gòu)件。(鑄件耐磨板是不可以用焊接方法裝配的，鑄鋼也難鑄出大面積耐磨板材，另外傳統(tǒng)鑄件都很笨重，因為防止變形都設(shè)計有加強筋)

激光焊接的工藝及流程,分析了在優(yōu)化工藝參數(shù)下焊接接頭的顯組織、耐腐蝕性能和力學(xué)性能. 顯組織分析表明:焊縫窄且寬度均勻,未發(fā)現(xiàn)裂紋等缺陷；雙面超薄不銹鋼復(fù)合板的激光雙面焊接具有成形性能好,焊縫金屬與覆層不銹（略）連接良好.PSP法、CSP法和PSS法的激光焊縫晶粒均比母材的小。
隨著超大規(guī)模集成電路的特征線寬不斷減小,導(dǎo)致號傳輸延時、功耗增大以及互連阻容耦合增大等問題,為了解決這一問題,多孔低(超低)k介電材料越來越引起人們的注意。通過在前驅(qū)氣體D5源中添加甲烷,由ECRCVD沉積技術(shù)制備出了SiCOH薄膜,由于在SiCOH低k薄膜的致孔工藝及后道工藝中,薄膜需要經(jīng)受400～450℃的熱沖擊,因此首先對不同甲烷流量下真空退火前后薄膜的結(jié)構(gòu)、表面形貌和濕水性進(jìn)行了研究。在真空熱處理過程中,熱穩(wěn)定性較差的碳?xì)浠鶊F(tuán)發(fā)生了熱解吸,使Si-O-Si網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)以及鏈?zhǔn)浇Y(jié)構(gòu)發(fā)生交聯(lián)而形成鼠籠結(jié)構(gòu),從而提高了薄膜中孔隙的含量,并使薄膜表面更平整。