沉井下沉分排水和不排水下沉兩種，在軟弱土層中須采用不排水下沉，以防涌砂和外周邊土坍陷，造成沉井傾斜及位移，必要時(shí)采取井內(nèi)水位略高于井外水位的施工方法。沉井下沉可使用抓土斗、空氣吸泥機(jī)、水力吸泥機(jī)等。

水下切割與氣流造粒機(jī)及噴水造粒機(jī)原理非常相似，不同的是水下切割在施工時(shí)有一股平穩(wěn)的水流流過(guò)模面，與模面直接接觸。切粒室的大小足以使切粒刀在不限制水流的情況下自由旋轉(zhuǎn)到模面上。熔融聚合物從口模擠出，旋轉(zhuǎn)刀切割粒料，粒料被經(jīng)過(guò)調(diào)溫的水帶出切粒室而進(jìn)入離心干燥器。在干燥器中，水被排回儲(chǔ)罐，冷卻和回收；顆粒通過(guò)離心干燥器去除水分。 水下切割需使用熱分布均勻并有特殊絕熱設(shè)施的口模。小型切粒刀采用電熱;大型切粒刀需采用油熱或蒸汽加熱的口模。工藝用水通常加熱到Z高溫度，但其熱量不足以對(duì)顆粒的自由流動(dòng)產(chǎn)生有害影響。水下切割用于大多數(shù)聚合物，有些型號(hào)可以達(dá)到22679.62kglh的造粒能力。 在低粘度或粘合聚合物切粒時(shí)，水流過(guò)口模表面的方法是一大優(yōu)勢(shì)，但是對(duì)于一些聚合物如尼龍和某些品牌的聚酯這一特性會(huì)導(dǎo)致口模凍結(jié)。其他優(yōu)點(diǎn)是:因?yàn)樵谌廴跔顟B(tài)下切粒，水起到聲障作用，噪音低；與冷切系統(tǒng)相比，切粒刀更換次數(shù)較少。

水下堵漏原理是化學(xué)灌漿?；瘜W(xué)灌漿是利用人工或機(jī)械手段，在壓力的作用下，將高分子材料注入建筑結(jié)構(gòu)的裂縫中為了填充裂縫和止水，灌漿材料在裂縫中固化。對(duì)于貫通裂縫，可使用密封接頭、埋管和灌漿液中的藻類(lèi)到達(dá)裂縫 區(qū)域，因此無(wú)法 區(qū)域形成的應(yīng)力集中區(qū)域。在處理過(guò)程中應(yīng)仔細(xì)考慮水下管道堵漏各種因素，以提高灌漿的填充率。對(duì)于溫度裂縫，考慮混凝土建筑物對(duì)氣溫的“滯后效應(yīng)”，灌漿處理一般選擇在混凝土體溫度較低的地方，效果較好。
水下管道堵漏是將管道封堵氣囊放入管道口進(jìn)行堵漏，將管道長(zhǎng)度放入封堵裝置的長(zhǎng)度內(nèi)，然后通過(guò)進(jìn)氣閥將壓縮空氣沖洗至規(guī)定壓力進(jìn)行水下管道堵漏施工。水下管道堵漏施工完成后，打開(kāi)進(jìn)氣閥放出空氣，取出堵漏裝置。

水下切割是利用熱源對(duì)金屬進(jìn)行加熱，或在純氧氣中燃燒，使金屬熔化，水下切割并采取某種措施將熔化金屬或熔渣去除而形成切口的切割方法，如水下氧-火焰切割、水下電弧切割、水下電弧-氧切割等。

水下切割都會(huì)對(duì)工件產(chǎn)生熱影響甚至變形，而水下冷切割法則避免了這一缺點(diǎn)。水下切割技術(shù)作為一種水下冷切割方法。不會(huì)破壞材料的物理、力學(xué)性能及材質(zhì)的晶問(wèn)組織結(jié)構(gòu)，且免除了后序加工。尤其對(duì)特種材料如碳纖維材料，有切割無(wú)法比擬的效果。

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