電鍍銅用于鑄模，鍍鎳，鍍鉻，鍍銀和鍍金的打底,

修復(fù)磨損部分，防止局部滲碳和提高導(dǎo)電性。分為堿性鍍銅和酸性鍍銅二法。通常為了獲得較薄的細(xì)致光滑的銅鍍層，

將表面除去油銹的鋼鐵等制件作陰極，純銅板作陽極，掛于含有氰化亞銅、 和碳酸鈉等成分的堿性電鍍液中，進(jìn)行堿性( )鍍銅。

為了獲得較厚的銅鍍層，必須先將鍍件進(jìn)行堿性鍍銅，再置于含有硫酸銅、硫酸鎳和硫酸等成分的電解液中，進(jìn)行酸性鍍銅。此外，還有焦磷酸鹽、

酒石酸鹽、乙二胺等配制的無氰電解液。焦磷酸鹽電解液已被廣泛采用

在化學(xué)鍍銅過程中CU2+離子得到電子還原為金屬銅，還原劑放出電子，本身被氧化。其反應(yīng)實(shí)質(zhì)和電解過程相同，只是得失電子的過程是在短路狀態(tài)下進(jìn)行的，在外部看不到電流的流通。因此化學(xué)鍍是一種非常節(jié)能的電解過程，因?yàn)樗鼪]有外接電源，電解時(shí)沒有電阻壓降隕耗。從一個(gè)簡單的實(shí)例可以證明：化學(xué)鍍銅時(shí)可以將印制板以間隔5-10mm的距離排放，一次浸入到化學(xué)鍍銅液中進(jìn)行鍍銅，而用電鍍法是無法做到的。化學(xué)鍍銅可以在任何非導(dǎo)電的基體上進(jìn)行沉積，利用這一特點(diǎn)在印制板制造中得到了廣泛的應(yīng)用。應(yīng)用多的是進(jìn)行孔金屬化，來完成雙面或多層印制板層間導(dǎo)線的聯(lián)通。另外用一次沉厚銅的加成法制造印制板。

 

電鍍銅（copper(electro)plating;electrocoppering ）
用于鑄模，鍍鎳，鍍鉻，鍍銀和鍍金的打底，修復(fù)磨損部分，防止局部滲碳和提高導(dǎo)電性。分為堿性鍍銅和酸性鍍銅二法。通常為了獲得較薄的細(xì)致光滑的銅鍍層，將表面除去油銹的鋼鐵等制件作陰極，純銅板作陽極，掛于含有氰化亞銅、 和碳酸鈉等成分的堿性電鍍液中，進(jìn)行堿性（ ）鍍銅。為了獲得較厚的銅鍍層，必須先將鍍件進(jìn)行堿性鍍銅，再置于含有硫酸銅、硫酸鎳和硫酸等成分的電解液中，進(jìn)行酸性鍍銅。此外，還有焦磷酸鹽、酒石酸鹽、乙二胺等配制的無氰電解液。焦磷酸鹽電解液已被廣泛采用。
陰極表面溶液濃度漸稀的異常液膜稱為陰極膜（Cathode Pilm）或擴(kuò)散層（Diffusion Layer），系指原始銅濃度Cu++重量比下降l%起(99%)到陰極的0%為止的薄液層而言。原本水分子與銅離子所組成的陰極膜，其各處膜厚并不均勻，加入載運(yùn)劑后此薄膜即將變?yōu)楹穸仍黾忧揖鶆蛐愿玫囊耗ぃ沟缅冦~層厚度也漸趨均勻。本劑可采CVS或HPLC進(jìn)行分析。
實(shí)用電鍍銅槽液中其實(shí)早已加入許多有機(jī)添加劑，使得簡單銅離子(Cu++)的四周，會(huì)自動(dòng)吸附了許多臨時(shí)配位的有機(jī)物，因而帶正電性往陰極泳動(dòng)較大型的銅游（離）了團(tuán)，其于極面進(jìn)行反應(yīng)所需要的外電壓，自必會(huì)比簡單離子要高一些。于是其超電壓或極化情形又會(huì)增多了一些。一般電鍍業(yè)者的"極化"觀念，多半是著眼在加入有機(jī)助劑后，針對(duì)原始配方在反應(yīng)中所超出的電位，或所增加的極化而言。