電鍍銅（copper(electro)plating;electrocoppering ）
用于鑄模，鍍鎳，鍍鉻，鍍銀和鍍金的打底，修復(fù)磨損部分，防止局部滲碳和提高導(dǎo)電性。分為堿性鍍銅和酸性鍍銅二法。通常為了獲得較薄的細(xì)致光滑的銅鍍層，將表面除去油銹的鋼鐵等制件作陰極，純銅板作陽(yáng)極，掛于含有氰化亞銅、 和碳酸鈉等成分的堿性電鍍液中，進(jìn)行堿性（ ）鍍銅。為了獲得較厚的銅鍍層，必須先將鍍件進(jìn)行堿性鍍銅，再置于含有硫酸銅、硫酸鎳和硫酸等成分的電解液中，進(jìn)行酸性鍍銅。此外，還有焦磷酸鹽、酒石酸鹽、乙二胺等配制的無(wú)氰電解液。焦磷酸鹽電解液已被廣泛采用。
陰極表面溶液濃度漸稀的異常液膜稱(chēng)為陰極膜（Cathode Pilm）或擴(kuò)散層（Diffusion Layer），系指原始銅濃度Cu++重量比下降l%起(99%)到陰極的0%為止的薄液層而言。原本水分子與銅離子所組成的陰極膜，其各處膜厚并不均勻，加入載運(yùn)劑后此薄膜即將變?yōu)楹穸仍黾忧揖鶆蛐愿玫囊耗ぃ沟缅冦~層厚度也漸趨均勻。本劑可采CVS或HPLC進(jìn)行分析。
實(shí)用電鍍銅槽液中其實(shí)早已加入許多有機(jī)添加劑，使得簡(jiǎn)單銅離子(Cu++)的四周，會(huì)自動(dòng)吸附了許多臨時(shí)配位的有機(jī)物，因而帶正電性往陰極泳動(dòng)較大型的銅游（離）了團(tuán)，其于極面進(jìn)行反應(yīng)所需要的外電壓，自必會(huì)比簡(jiǎn)單離子要高一些。于是其超電壓或極化情形又會(huì)增多了一些。一般電鍍業(yè)者的"極化"觀念，多半是著眼在加入有機(jī)助劑后，針對(duì)原始配方在反應(yīng)中所超出的電位，或所增加的極化而言。

鍍銅扁鋼是由世界 的電鍍技術(shù)在低碳鋼上電鍍純度為99.9%以上的電解銅而成，鍍銅層各點(diǎn)厚度為0.254mm以上，具體應(yīng)用:用于設(shè)備接地引下線、地網(wǎng)水平接地導(dǎo)體、電纜溝及桿塔水平接地導(dǎo)體，布線整齊方便。

鍍銅扁鋼是由世界 的電鍍技術(shù)在低碳鋼上電鍍純度為99.9%以上的點(diǎn)解銅而成，鍍銅層各點(diǎn)厚度為0.254mm以上，具體應(yīng)用:用于設(shè)備接地引下線、地網(wǎng)水平接地導(dǎo)體、電纜溝及桿塔水平接地導(dǎo)體，布線整齊方便。鍍銅扁鋼跟其他的水平接地導(dǎo)體相比，有著巨大的優(yōu)勢(shì):價(jià)格便宜。雖然鍍銅扁鋼的單價(jià)要比鍍鋅鋼的單價(jià)高，但是它的電流傳導(dǎo)能力和使用年限要比鍍鋅鋼強(qiáng)。因?yàn)殄冦~扁鋼的電流傳導(dǎo)能力要比鍍鋅鋼高，在同一個(gè)接地項(xiàng)目中要達(dá)到同樣的的能力和接地電阻，鍍銅扁鋼的使用量要比鍍鋅鋼少。綜合比較在同一個(gè)接地項(xiàng)目鍍銅扁鋼造價(jià)與鋼材接地系統(tǒng)造價(jià)相當(dāng)。再?gòu)拈L(zhǎng)期比較，使用鍍銅扁鋼接地系統(tǒng)的年限長(zhǎng)達(dá)40年，而使用鍍鋅鋼的接地系統(tǒng)長(zhǎng)使用年限只有15年。使用鍍鋅鋼的接地系統(tǒng)每隔幾年就要開(kāi)挖維護(hù)和改造。接地系統(tǒng)改造比新建一個(gè)接地更費(fèi)錢(qián)和耗時(shí)。長(zhǎng)此以往鍍銅扁鋼的造價(jià)要比鍍鋅鋼的單造價(jià)要低。防腐性能優(yōu)異，使用年限長(zhǎng)達(dá)40年。