COMEX期銅價格周四下滑，受美元走強拖累，且數(shù)據(jù)顯示韓國 季度經(jīng)濟意外萎縮。交投活躍的COMEX5月期銅合約下跌0.0485美元，或1.7%，結(jié)算價報每磅2.8615美元。價格自本月初觸及九個月高位之后已下滑，但今年仍上漲約9%。

    有關(guān)中美達成貿(mào)易協(xié)議以及全球經(jīng)濟活動回升的樂觀情緒刺激銅價在年初反彈，但一些分析師仍然警惕，經(jīng)濟增長放緩將會放慢制造業(yè)和建筑業(yè)方面的原材料需求。
韓國央行周四公布的數(shù)據(jù)顯示，韓國 季度GDP年率初值增長1.8%，低于預期的增長2.5%，創(chuàng)2009年第三季度以來差單季表現(xiàn)。這打擊了政府實現(xiàn)其年度經(jīng)濟增長目標的希望。

電鍍銅用于鑄模，鍍鎳，鍍鉻，鍍銀和鍍金的打底,

修復磨損部分，防止局部滲碳和提高導電性。分為堿性鍍銅和酸性鍍銅二法。通常為了獲得較薄的細致光滑的銅鍍層，

將表面除去油銹的鋼鐵等制件作陰極，純銅板作陽極，掛于含有氰化亞銅、 和碳酸鈉等成分的堿性電鍍液中，進行堿性( )鍍銅。

為了獲得較厚的銅鍍層，必須先將鍍件進行堿性鍍銅，再置于含有硫酸銅、硫酸鎳和硫酸等成分的電解液中，進行酸性鍍銅。此外，還有焦磷酸鹽、

酒石酸鹽、乙二胺等配制的無氰電解液。焦磷酸鹽電解液已被廣泛采用

在化學鍍銅過程中CU2+離子得到電子還原為金屬銅，還原劑放出電子，本身被氧化。其反應實質(zhì)和電解過程相同，只是得失電子的過程是在短路狀態(tài)下進行的，在外部看不到電流的流通。因此化學鍍是一種非常節(jié)能的電解過程，因為它沒有外接電源，電解時沒有電阻壓降隕耗。從一個簡單的實例可以證明：化學鍍銅時可以將印制板以間隔5-10mm的距離排放，一次浸入到化學鍍銅液中進行鍍銅，而用電鍍法是無法做到的?；瘜W鍍銅可以在任何非導電的基體上進行沉積，利用這一特點在印制板制造中得到了廣泛的應用。應用多的是進行孔金屬化，來完成雙面或多層印制板層間導線的聯(lián)通。另外用一次沉厚銅的加成法制造印制板。

 

采用電鍍生產(chǎn)工藝，實現(xiàn)銅與鋼的高度結(jié)合。外表銅層為含量99.99%電解銅份分子組成，它既克服了套管法生產(chǎn) 對比傳統(tǒng)上采用純銅材料接地，成本大幅度下降。