當(dāng)球墨鑄鐵管道埋設(shè)于潮濕的地下時(shí)，頂部的回填土相對(duì)疏松且距地面近，而底部基本上為原土，土質(zhì)致密且距地面遠(yuǎn)。氧氣從頂部滲入時(shí)會(huì)造成管道上下的氧氣濃度差，而管道本身既是電極，又是電極聯(lián)結(jié)導(dǎo)線，水為電解質(zhì)，于是形成“氧濃差電池”。鐵失去電子進(jìn)入水膜，氧氣得到電子成為氫氧離子。這種原電池反應(yīng)的結(jié)果，致使在金屬表面形成大量的鐵銹。球墨鑄鐵管的氧濃差電池：生物腐蝕生物腐蝕也是一種電化學(xué)腐蝕，所不同的是介質(zhì)因腐蝕生物的繁殖和新陳代謝而改變了與之接觸的材料界面的某些理化性質(zhì)。習(xí)慣上可分為厭氧腐蝕和好氧腐蝕。硫酸鹽還原菌SBR是生物中對(duì)腐蝕影響大，研究多的厭氧腐蝕誘發(fā)根源。VonWogozenKuhr等人在1974年提出了經(jīng)典的去極化理論，認(rèn)為埋地鑄鐵管的點(diǎn)蝕是由于SBR的活動(dòng)通過(guò)氫化酶將金屬表面去氧，總反應(yīng)式如下。4Fe+SO42-+4H2O3Fe（OH）2+FeS+2OH-好氧菌為鐵氧化菌，硫化菌和鐵，通過(guò)硫的作用產(chǎn)生硫酸可以發(fā)生好氧腐蝕。這些在硫酸濃度達(dá)到10~12%時(shí)尚能存活，可以對(duì)鑄鐵產(chǎn)生嚴(yán)重的腐蝕。

我們通過(guò)對(duì)硬件及軟件的改進(jìn)設(shè)計(jì)。大型離心鑄造機(jī)大多用來(lái)生產(chǎn)軋輥。特別要求轉(zhuǎn)速與時(shí)間及溫度的嚴(yán)格控制。我們?yōu)榇笮碗x心鑄造機(jī)設(shè)計(jì)了控制系統(tǒng)為滿足軋輥的鑄造工藝要求需要二次澆注（添芯）尤其在軋輥生產(chǎn)中鑄型（也稱管模）的轉(zhuǎn)速非常重要在離心鑄造中采用西門(mén)子交流變頻器（6SE70系列）或直流調(diào)速系統(tǒng)（6RA70系列），傳感器輸入溫度，轉(zhuǎn)速及主機(jī)振動(dòng)測(cè)量號(hào)，可編程控制器經(jīng)過(guò)實(shí)時(shí)計(jì)算，只要在界面上設(shè)置相應(yīng)的工作參數(shù)，就能自動(dòng)跟蹤設(shè)定的工藝曲線，整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程實(shí)現(xiàn)了真正的閉環(huán)，自動(dòng)跟蹤控制，了人工干預(yù)多和其它因素的影響，提高了產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。1大型離心鑄造機(jī)的主要工藝參數(shù)初始增速速度：離心機(jī)從靜止開(kāi)始升到澆注要求的轉(zhuǎn)速，保持凝固速度：澆注后離心機(jī)保持的轉(zhuǎn)速，停機(jī)減速速度：減速停機(jī)的轉(zhuǎn)速即停機(jī)轉(zhuǎn)速。2系統(tǒng)硬件硬件由工控機(jī)，可編程控制器PLC，模擬量輸入，輸出，直流調(diào)速裝置或交流變頻器及設(shè)備組成。圖1為大型離心機(jī)的控制系統(tǒng)框圖。工控機(jī)主要通過(guò)PLC完成離心鑄造機(jī)遠(yuǎn)程實(shí)時(shí)監(jiān)控和管理報(bào)表的制作，對(duì)現(xiàn)場(chǎng)的離心機(jī)轉(zhuǎn)速，型腔金屬液溫度，軸承溫度，離心鑄造機(jī)振動(dòng)的工作狀態(tài)進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控。