德國elmos公司日前宣布推出基于E931.18產品的熱電偶的傳感器信號處理器應用解決方案。方案專為熱電偶傳感器和微控制器或處理器之間的連接而開發(fā)，設計師無需再對模擬信號進行處理。單片機可通過單線DOCI(數據輸出，時鐘輸入)的方式和E931.18實現連接。此外，該應用方案還內置EEPROM，可用于芯片校準和識別功能。 　　本文引用地址：zyclxmzsw 　　熱電偶傳感器直接與E931.18的模擬輸入連接，傳感器的模擬信號被轉換為17位的數字信號并通過DOCI接口傳輸至外部單片機，芯片的工作電壓低至2.7V。各種設備可以同時地使用。該方案可實現高精度溫度測量和分析，測量誤差小于0.02K。 　　E931.18可廣泛應用于緊湊型耳溫槍、高精度遠程溫度測量或紅外測溫儀。 　　芯片特點 　　§直接連接至熱電偶 　　§溫度測量 　　§內置EEPROM，用于校準和識別功能 　　§差分模擬輸入 　　§數字信號處理(DSP) 　　§單線通訊接口(DOCI?) 　　§工作電壓低至2.7V 　　§低功耗 　　§高動態(tài)范圍 　　§高電源抑制 　　典型應用 　　§緊湊型耳溫槍 　　§高精度遠程溫度傳感器 　　§紅外測溫儀 　　典型應用電路

　　圖1中的電路專為使用 ADT7320同時測量3個K型熱電偶而設計，該器件是一款±0.25°C精度、16位數字SPI溫度傳感器。zyclxmzsw 　　熱電偶電壓測量 　　采用熱電偶連接器和濾波器作為熱電偶與AD7793 ADC之間的接口。每個連接器（J1、J2和J3）都直接與一組差分ADC輸入相連。AD7793輸入端的濾波器可在信號到達ADC的AIN （+）和AIN（?）輸入端之前降低任何熱電偶引腳上疊加的噪聲。AD7793集成片內多路復用器、緩沖器和儀表放大器，可放大來自熱電偶測量結點的小電壓信號。 　　冷結測量 　　ADT7320精密16位數字溫度傳感器用于測量基準結（冷結） 溫度，其精度在?20°C至+105°C溫度范圍內可達±0.25°C。 ADT7320完全經過工廠校準，用戶無需自行校準。它內置一個帶隙溫度基準源、一個溫度傳感器和一個16位Σ-Δ型 ADC， 用來測量溫度并進行數字轉換， 分辨率為 0.0078°C。 　　AD7793和ADT7320均利用系統(tǒng)演示平臺 （EVAL-SDP-CB1Z）由SPI接口控制。此外，這兩個器件也可由微控制器控制。 　　圖2. EVAL-CN0172-SDPZ電路評估板 　　圖2顯示帶有3個K型熱電偶連接器的EVAL-CN0172-SDPZ 電路評估板，AD7793 ADC， 和ADT7320溫度傳感器安裝在獨立柔性印刷電路板（PCB）的兩塊銅觸點之間，用于基準溫度測量。 　　圖3是安裝在獨立柔性PCB上ADT7320 的側視圖，該器件插在熱電偶連接器的兩個銅觸點之間。圖3中的柔性PCB更薄更靈活，比小型FR4類PCB更具優(yōu)勢。它允許將ADT7320巧妙地安裝在熱電偶連接器的銅觸點之間，以盡量降低基準結和ADT7320之間的溫度梯度。 　　圖3. 安裝在柔性PCB上ADT7320的側視圖 　　小而薄的柔性PCB還能使ADT7320快速響應基準結的溫度變化。 圖4顯示ADT7320的典型熱響應時間。 　　圖4.ADT7320典型熱響應時間 　　本解決方案較為靈活，允許使用其它類型的熱電偶，如J型或T型。本電路筆記中，選擇K型是考慮到其更受歡迎。實際選用的熱電偶具有裸露 。測量結位于探頭壁（probe wall）之外，暴露在目標介質中。 　　采用裸露 的優(yōu)勢在于，它能提供 的熱傳導率、具有快的響應時間，并且成本低、重量輕。不足之處是容易受到機械損壞和腐蝕的影響。因此，不適合用于惡劣環(huán)境。但在需要快速響應時間的場合下，裸露 是 選擇。若在工業(yè)環(huán)境中使用裸露 ，則可能需對信號鏈進行電氣隔離。可使用數字隔離器達到這一目的 （見 　　不同于傳統(tǒng)的熱敏電阻或電阻式溫度檢測器（RTD）， ADT7320是一款完全即插即用型解決方案，無需在電路板裝配后進行多點校準，也不會因校準系數或線性化程序而消耗處理器或內存資源。它在3.3 V電源下工作時的典型功耗僅為700μW，避免了會降低傳統(tǒng)電阻式傳感器解決方案精度的自發(fā)熱問題。 　　精密溫度測量指南 　　下列指南可確保ADT7320地測量基準結溫度。 　　電源： 如果ADT7320 從開關電源供電，可能產生50 kHz以上的噪聲，從而影響溫度精度。為了防止此缺陷，應在電源和VDD. 之間使用RC濾波器。所用元件值應仔細考慮，確保電源噪聲峰值小于1 mV 　　去耦： ADT7320必須在盡可能靠近 VDD 的地方安裝去耦電容，以確保溫度測量的精度。使用諸如0.1μF高頻陶瓷類型的去耦電容。此外，還應使用一個低頻去耦電容與高頻陶瓷電容并聯(lián)，如10μF 至 50 μF 鉭電容。 　　 熱傳導： 塑料封裝和背面的裸露焊盤（GND）是基準結至ADT7320的主要熱傳導路徑。由于銅觸點與ADC輸入相連，本應用中無法連接背面的焊盤，因為這樣做會影響 ADC輸入的偏置。 　　精密電壓測量指南 　　下列指南可確保AD7793地測量熱電偶測量結電壓。 　　去耦：AD7793必須在盡可能靠近AVDD 和 DVDD 的地方安裝去耦電容，以確保電壓測量的精度。應將0.1 μF陶瓷電容與 10 μF鉭電容并聯(lián)，將AVDD去耦到GND。此外，應將0.1 μF 陶瓷電容與10 μF鉭電容并聯(lián)，將DVDD去耦到GND。 更多有關接地、布局和去耦技巧的討論，請參考Tutorial MT-031 和 Tutorial MT-101 　　濾波：AD7793的差分輸入用于熱電偶線路上的大部分共模噪聲。例如，將組成差分低通濾波器的R1、R2和C3放置在AD7793的前端，可熱電偶引腳上可能存在的疊加噪聲。C1和C2電容提供額外的共模濾波。由于輸入ADC 的AIN（+）和AIN（?）均為模擬差分輸入，因此，模擬調制器中的多數電壓均為共模電壓。AD7793的出色共模抑制（100 dB小值）進一步了這些輸入信號中的共模噪聲。 　　本方案解決的其它難題 　　下文總結了本解決方案是如何解決前文提到的其它熱電偶相關難題。 　　熱電偶電壓放大：熱電偶輸出電壓隨溫度的變化幅度只有每度幾μV。本例中所用的常見K型熱電偶變化幅度為41μV/°C。這種微弱的信號在ADC轉換前需要較高的增益級。 AD7793內部可編程增益放大器（PGA）能夠提供的 增益為128。本解決方案中的增益為16，允許AD7793通過內部基準電壓源運行內部滿量程校準功能。 　　熱電偶的非線性校正：AD7793在寬溫度范圍（–40°C至 +105°C）內具有出色的線性度，不需要用戶校正或校準。為了確定實際熱電偶溫度，必須使用美國 標準技術研究院（NIST）所提供的公式將參考溫度測量值轉換成等效熱電電壓。此電壓與AD7793測量的熱電偶電壓相加，然后再次使用NIST公式將兩者之和再轉換回熱電偶溫度。另一種方法涉及查找表的使用。然而，若要獲得同樣的精度，查找表的大小可能有較大不同，這就需要主機控制器為其分配額外的存儲資源。所有處理均通過EVAL-SDP-CB1Z以軟件方式完成。EVAL-SDP-CB1Z以軟件方式完成。 　　欲查看完整原理圖和EVAL-CN0172-SDPZ的布局，請參見 CN-0172設計支持包： 　　常見變化 　　對于精度要求較低的應用，可用 AD7792 16位Σ-Δ 型ADC 替代 AD7793 24位Σ-Δ 型ADC對于基準溫度測量，可用 ±0.5°C精度的 ADT7310 數字溫度傳感器替代±0.25°C精度的 ADT7320. AD7792和ADT7310均集成SPI接口。

　　為貫徹江門市促進民營經濟發(fā)展千人大會的精神，支持民營企業(yè)加快發(fā)展，2018年12月12日上午，副市長蔡德威帶隊，市經信局梁超峰副調研員及有關科室人員參加，到江門新會康宇測控儀器儀表工程有限公司開展調研，了解企業(yè)的生產狀況，幫助企業(yè)解決問題。 　　調研組在公司李炳蔚董事長等陪同下，深入企業(yè)生產車間現場調研。新會康宇測控儀器儀表工程有限公司始建于1993年，是廣東省高新技術企業(yè)，2011年被評為中國壓力傳感器行業(yè)10強，以生產壓力類和位移類測控產品為主，以為國內裝備制造業(yè)提供高質價比的壓力、位移應用配套產品為主體業(yè)務，并從事壓力敏感元件、組件的開發(fā)、生產、經營，從事設備自控系統(tǒng)的集成配套，產品被廣泛應用于華為、三一重工等知名企業(yè)的產品鏈條中。擁有潔凈度達到萬級的傳感器凈化車間，并配套完善的研發(fā)、生產、檢測設備和設施。 　　隨后，調研組與企業(yè)相關負責人開展了座談會。在座談會上，李炳蔚董事長提到公司很注重研發(fā)的投入以及人才的培養(yǎng)，近十年來，zyclxmzsw公司的利潤基本投入到研發(fā)之中，目前公司積累的技術力量使其產品極具競爭力，下一步企業(yè)會進入快速發(fā)展的階段，并有計劃建立一個 級新型傳感器工程技術研發(fā)中心，同時擴大產能，但也提到了目前企業(yè)遇到的 困難是資金短缺。副市長蔡德威傾聽了企業(yè)目前的現狀以及存在的問題，對企業(yè)十年磨一劍的研發(fā)精神進行了高度的贊揚，并稱康宇是傳感器領域的“隱形”，同時就政府服務、政策扶持、融資等方面針對企業(yè)發(fā)展需求提出了四點意見：一是市科技、經信局等部門要主動協(xié)助企業(yè)做好工程技術中心或企業(yè)技術中心申報工作；二是市經信局要專題向企業(yè)宣貫技改等產業(yè)扶持政策，利用 、省、市扶持資金助推企業(yè)發(fā)展；三是建議企業(yè)多關注科創(chuàng)板情況，條件成熟時通過上市進行融資；四是針對企業(yè)資金壓力的問題，有關部門要協(xié)助企業(yè)與銀行接洽，力求增加企業(yè)的授信額度。