但是，圓管也有一定的局限性，如在受平面彎曲的條件下，圓管就不如方、矩形管抗彎強(qiáng)度大，一些農(nóng)機(jī)具骨架、鋼木家具等就常用方、矩形管。根據(jù)不同用途還需有其他截面形狀的異型鋼管。方矩管在淬火處理時，應(yīng)該注意以下幾個要點：
  (一)細(xì)長管材應(yīng)盡量在鹽浴爐或井式爐中垂直吊掛加熱，以減少由于自重而引起的變形。
  (二)截面大小不同的管件在同一爐中加熱時，小件應(yīng)放在爐膛外端，大小件分別計時小件先出爐。
  (三)每次裝爐量要與爐子的功率相適應(yīng)，裝爐量大時易壓溫，加熱時間需延長。(四)方矩管淬水或鹽水的工件，淬火溫度取下限，淬油或熔鹽的工件，淬火溫度取上限。
  (五)行雙介質(zhì)淬火時，在 種淬火介質(zhì)中停留的時間按前述三種方法控制，從 種淬火介質(zhì)移入第二種淬火介質(zhì)的時間應(yīng)盡量短，以0.5-2s為宜。
  (六)對表面不允許氧化、脫碳的管材，應(yīng)在經(jīng)過校正的鹽浴爐或保護(hù)氣氛爐中加熱。如條件不具備時，可以在空氣電阻爐中加熱，但需采取防護(hù)措施。
  (七)方矩管垂直浸入淬火介質(zhì)后，不作擺動，只作上下移動，并停止淬火介質(zhì)的攪動。
  (八)當(dāng)管件硬度要求高的部位冷卻能力不足時，可在整體浸入淬火介質(zhì)的同時，對該部位再實施噴液冷卻，以提高其冷卻速度。
  (九)必須放在有效加熱區(qū)內(nèi)，裝爐量、裝爐方式及堆放形式均應(yīng)確保加熱溫度均勻一致，且不致造成畸變和其他缺陷。

水下方矩管焊接時應(yīng)注意防止觸電。為此，我們建議采取以下八項措施:
  (1)水下焊接設(shè)備及電源具有良好的絕緣、防水性能，絕緣電阻不小于1M_，耐鹽霧腐蝕、耐大氣腐蝕、耐海水腐蝕。
  (2)水下濕焊及切割方矩管時，應(yīng)在電路中安裝焊接專用自動開關(guān)箱。水下干焊或部分干焊時，回路控制系統(tǒng)應(yīng)安裝事故報警系統(tǒng)和斷電系(3)電極應(yīng)完全絕緣，不漏水，以確保電接觸只發(fā)生在弧線形成的區(qū)域。
  (4)潛水電焊機(jī)在操作矩形管時，必須穿戴專用防護(hù)服和專用手套。
  (5)水下弧線形成時，周圍的水蒸發(fā)形成空洞或氣泡。由于水的冷卻和壓力，水下電弧擊穿所需的電壓高于陸地電弧擊穿電壓。從運行的角度來看，方矩管水下焊接電源必須使用直流電源，不得使用交流電源?？蛰d電壓一般在50-80V之間。
  (6)與潛水電焊機(jī)直接接觸的控制裝置必須使用具有過載保護(hù)的隔離變壓器。方管焊接機(jī)必須接地，接地線頭必須打磨，防止腐蝕。
  (7)焊接或切割時經(jīng)常需要使用焊條。在水下更換電極時，在拆卸電極頭和更換電極之前，必須先發(fā)出拉拔號確認(rèn)電路已斷開。否則，很容易造成觸電事故。

  (二)優(yōu)化控制冷卻
  方矩管板坯出現(xiàn)貝氏體一般是由于冷速過快造成的。當(dāng)冷卻速度降低至3-5℃/s時，鋼板心部偏析帶不再出現(xiàn)貝氏體組織，形成常規(guī)的珠光體組織。控制冷卻優(yōu)化后，板坯心部偏析帶組織應(yīng)力明顯減少，因組織應(yīng)力產(chǎn)生的 要防止方管出現(xiàn)熱裂故障，我們可以采取以下八點措施：
  (一)根據(jù)管件結(jié)構(gòu)、大小、長寬、厚薄等，設(shè)計正確合理的澆注系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和設(shè)置部位。在冷凝線收縮過程中，保證溫差平衡，順序凝固，使方管件正常自由收縮。
  (二)根據(jù)泥芯結(jié)構(gòu)，制作芯骨結(jié)構(gòu)，要有一定的剛度和一定的吃砂量。一般泥芯中的芯骨吃砂量為20-30mm。如泥芯直徑為Φ400mm、芯骨直徑為Φ340-360mm。較大的泥芯吃砂量為50-80mm，泥芯制好后插長鐵釘加固。方矩管水處理的方法主要有以下十種：
  1、蒸餾法
  蒸餾法是把水加熱，變成氣體，分出混入氣相中的低沸點成分或飛沫成分，低沸點氣體放于大氣中。不揮發(fā)性不純物殘留于液相中，成為濃縮液排出。如此把水精制成高純度的水。
  2、活性炭吸附法
  活性炭依靠吸附和過濾作用主要去除方矩管生產(chǎn)時水中的異色、異味、余氯、殘留消毒物等有機(jī)物雜質(zhì)。 3、反滲透法
  它是以壓力為推動力，利用反滲透膜只能透水而不能透過溶質(zhì)的選擇性，從含有各種無機(jī)物、有機(jī)物、生物的水體中，提取方矩管純水的物質(zhì)分離過程。方矩管反滲透膜的孔徑小于10埃，具有極強(qiáng)的篩分作用，其脫鹽率高達(dá)99%，除菌率大于99.5%。
  4、EDI法