對(duì)直徑為46mm的水平連鑄灰鑄鐵棒材進(jìn)行凝固數(shù)值模擬。通過實(shí)測(cè)石墨套內(nèi)溫度場(chǎng)及數(shù)值計(jì)算,用傳熱學(xué)反問題求解方法確定鑄棒表面的熱流邊界條件。采用所求得的鑄棒表面熱流分布函數(shù),進(jìn)行了計(jì)及鑄棒軸向傳熱的凝固數(shù)值模擬,所得凝固前沿形貌與實(shí)際情況大體接近。在此基礎(chǔ)上,進(jìn)一步用凝固模擬方法研究了水平連鑄鑄鐵棒材生產(chǎn)中主要工藝參數(shù)對(duì)結(jié)晶器出口處棒材凝固層厚度的影響。
電子工業(yè)專用設(shè)備，如劃片機(jī)、切片機(jī)、粘片機(jī) 計(jì) 中需要解決如何選擇這類零件 的材料和加工方 等，屬于特殊的設(shè)備行業(yè) 。這類設(shè)備包含的零件數(shù) 法，降低設(shè)備制造成本，以達(dá)到經(jīng)濟(jì)實(shí)用的 目的。 量和種類較多，其 中有一部分零件形狀復(fù)雜，在設(shè) 劃片機(jī)是一種 電子工業(yè)專用設(shè)備，這種設(shè)備為脆性金屬材料，灰 口鑄鐵所 占的石墨片或其他 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 缺陷所產(chǎn)生的切 口，易造成應(yīng)力集 中。 HT250灰 口鑄鐵具有較好的機(jī)械性能和鑄造 鑄造工藝對(duì)鑄件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的要求 性能。與低牌號(hào)灰 口鑄鐵 (HT100、HT150)比較，強(qiáng)合理的鑄件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，在保證零件質(zhì)量的同 度和硬度較高，通過人工時(shí)效處理后容易加工，切時(shí)應(yīng)該使鑄造工藝過程盡量簡(jiǎn)化，提高生產(chǎn)率，降 削性能好，在精加工前通過熱處理定性后，精度穩(wěn) 低鑄件廢 品率，為生產(chǎn)過程創(chuàng)造 良好條

影響鑄鐵組織和性能的關(guān)鍵是碳在鑄鐵中存在的形式、形態(tài)、大小和分布。鑄鐵的發(fā)展，主要是圍繞如何改變石墨的數(shù)量、大小、形狀和分布這一中心問題進(jìn)行的。因此，首先應(yīng)研究鑄鐵中石墨的形成過程及其影響因素。鑄鐵中石墨的形成過程稱為石墨化。在鑄鐵中，碳能以化合態(tài)的滲碳體和游離狀態(tài)的石墨兩種形式存在，游離狀態(tài)的石墨容易形成片狀結(jié)構(gòu)。這是由于石墨的晶格為簡(jiǎn)單六方晶格，基面中的原子間距142nm，原子間結(jié)合力較強(qiáng)；而兩基面間的面間距340nm，因基面間距較大，原子間結(jié)合力較弱，故結(jié)晶時(shí)易形成片狀結(jié)構(gòu)，且強(qiáng)度、塑性和韌性極低，接近于零，硬度僅為3HBS。另外，在碳原子的四個(gè)價(jià)電子中，只有一個(gè)價(jià)電子參加到電子氣中去，這便是石墨具有某些不太明顯的金屬性能(如導(dǎo)電性)的原因。 
前面我們已討論過化合態(tài)的滲碳體，它若加熱到高溫，便會(huì)分解為鐵和碳(Fe2C→3Fe。所以化合態(tài)的滲碳體只是一種亞穩(wěn)定相，而游離態(tài)的石墨則是一種穩(wěn)定相。一般，在鐵碳合金的結(jié)晶過程中，因?yàn)闈B碳體的含碳量69％)比石墨的含碳量(100％)更接近于合金成分的含碳量5％o％)，析出滲碳體時(shí)所需的原子擴(kuò)散量較小，滲碳體的晶核易形成，所以自合金液體或奧氏體中析出的是滲碳體而不是石墨。但在擴(kuò)散時(shí)間足夠的條件下，或在合金中含有可促進(jìn)石 墨形成的元素(如硅等)時(shí)，在合金中便會(huì)直接自液體或奧氏體中析出石墨。實(shí)踐證明，成分相同的合金在冷卻時(shí)，冷卻速度愈快，析出滲碳體的可能性愈大；冷卻速度愈慢，析出石墨的可能性愈大。