高溫?zé)囵B(yǎng)室溫度太高，雜菌易生長；發(fā)菌期菌袋內(nèi)溫度升至32弋以上，沒及時(shí)疏袋散熱，造成燒袋，致使綠霉等雜菌嚴(yán)重感染。培菌時(shí)有兩個(gè)升溫關(guān)鍵期，一是菌種萌發(fā)覆蓋料面后的迅速生長期；二是早春氣溫迅速升高。高溫?zé)?，病害癥狀沒及時(shí)表現(xiàn)出來，但由于靈芝菌絲受損嚴(yán)重，芝棒割袋下地后，病害很快爆發(fā)。芝棒菌絲體成熟度不足靈芝菌絲體成熟度不足，菌絲體抗性弱，芝棒下地、菌袋剪口后仍易感染雜菌。陽光暴曬菌袋菌袋覆土后，日照強(qiáng)烈，迅速升溫，芝棚遮陽度?。ㄉ踔翛]有遮陽），致使菌袋菌絲體被太陽暴曬受損后感染雜菌。芝棒下地后灌水由于是不完全脫袋栽培，芝棒下地后灌水，菌木表面及菌袋內(nèi)的水份不能很快從袋內(nèi)蒸發(fā)出來，過高的土壤水份會(huì)切斷段木菌絲的氧氣供給，致使芝棒呼吸不暢窒息死亡后感染雜菌。防治措施針對(duì)芝棒污染原因和引發(fā)途徑，生產(chǎn)上，要掌握靈芝品種的特征特性，提供適宜其生長的環(huán)境條件，規(guī)范操作，并貫徹為主的方針，避免或減少芝棒感染雜菌。

前期管理（埋棒后20天）菌袋埋土后，主要為水分、通氣、溫度光照三要素的調(diào)節(jié)，要保持適宜的溫度、濕度、光照和控制通風(fēng)量，溫度要保持在22—26T，空氣相對(duì)濕度要保持在85%—90%，初期以保溫為主，白天拉開一層遮陽網(wǎng)，接受光照，避免日光直射，增加土壤溫度，中午氣溫過高時(shí)，應(yīng)開窗通風(fēng)，噴水降溫。在漢中約15d原基便可零星露出土表。中期管理（埋棒后20—40d）氣溫上升，溫差較大，白天注意降溫，控制溫度在22—28空氣相對(duì)濕度要保持在90%—95%;晚間應(yīng)放下薄膜減少溫差。光照采用雙層遮陽網(wǎng)控制，制造出閃爍型林下散射光。此階段，菌原基生長較快，每2—3d要進(jìn)行通風(fēng)換氣，靈芝對(duì)二氧化碳非常敏感，否則，會(huì)造成靈芝菌柄長、不開傘或畸形。在此期間要定苗修頭，原基生長20d后海袋選留1株強(qiáng)勢(shì)菌株，并對(duì)其上生長點(diǎn)進(jìn)行修頭，即修成馬蹄形，利于商品外形一致，提高靈芝菌蓋的商品率，一般次修完后10d，應(yīng)再進(jìn)行一次留株修頭。

氣流粉碎法使壓縮空氣通過特定角度的研磨嘴進(jìn)入研磨腔，產(chǎn)生高速的螺旋狀氣流，物料在螺旋氣流的帶動(dòng)下在研磨腔內(nèi)高速旋轉(zhuǎn)，顆粒間由于不同速度而產(chǎn)生碰撞，從而達(dá)到粉碎的效果．例如，肖鑫等利用高壓氣流粉碎法處理靈芝抱子，破壁率達(dá)99%以上． 高壓均質(zhì)法．高壓均質(zhì)法利用高壓均質(zhì)機(jī)的撞擊、剪切、空化、湍流等作用，將物料“研磨”成小的顆粒，達(dá)到均質(zhì)化的效果．使用高壓均質(zhì)技術(shù)破除靈芝抱子細(xì)胞壁，破壁率平均值為94.35%．綜合法綜合法，即聯(lián)合運(yùn)用以上4種方法中的2種及以上對(duì)靈芝抱子進(jìn)行破壁．目前，國內(nèi)外的靈芝抱子破壁技術(shù)和方法，很少單獨(dú)使用，絕大多數(shù)是同時(shí)或先后使用上述幾種方法，以增加靈芝抱子的破壁率．其原因主要是:靈芝抱子十分小，且細(xì)胞壁十分堅(jiān)韌，單獨(dú)的一種作用難以快速、徹底的破壞靈芝抱子壁，因此，綜合法的運(yùn)用成為可能．就先后使用酶解法、低溫真空干燥法、低溫冷凍法、機(jī)械法等方法來處理靈芝抱子，以提高其破壁率．藥理作用靈芝抱子具有靈芝完全的遺傳物質(zhì)，因此兩者的藥理作用基本完全相似．隨著靈芝抱子研究的深入，其藥理作用越來越受到人們的關(guān)注．目前，國內(nèi)外對(duì)靈芝抱子藥理作用的研究主要集中于、免疫調(diào)節(jié)、抗氧化、神經(jīng)保護(hù)、保肝、抗等方面．作用