當(dāng)球墨鑄鐵管道埋設(shè)于潮濕的地下時(shí)，頂部的回填土相對(duì)疏松且距地面近，而底部基本上為原土，土質(zhì)致密且距地面遠(yuǎn)。氧氣從頂部滲入時(shí)會(huì)造成管道上下的氧氣濃度差，而管道本身既是電極，又是電極聯(lián)結(jié)導(dǎo)線，水為電解質(zhì)，于是形成“氧濃差電池”。鐵失去電子進(jìn)入水膜，氧氣得到電子成為氫氧離子。這種原電池反應(yīng)的結(jié)果，致使在金屬表面形成大量的鐵銹。球墨鑄鐵管的氧濃差電池：生物腐蝕生物腐蝕也是一種電化學(xué)腐蝕，所不同的是介質(zhì)因腐蝕生物的繁殖和新陳代謝而改變了與之接觸的材料界面的某些理化性質(zhì)。習(xí)慣上可分為厭氧腐蝕和好氧腐蝕。硫酸鹽還原菌SBR是生物中對(duì)腐蝕影響大，研究多的厭氧腐蝕誘發(fā)根源。VonWogozenKuhr等人在1974年提出了經(jīng)典的去極化理論，認(rèn)為埋地鑄鐵管的點(diǎn)蝕是由于SBR的活動(dòng)通過氫化酶將金屬表面去氧，總反應(yīng)式如下。4Fe+SO42-+4H2O3Fe（OH）2+FeS+2OH-好氧菌為鐵氧化菌，硫化菌和鐵，通過硫的作用產(chǎn)生硫酸可以發(fā)生好氧腐蝕。這些在硫酸濃度達(dá)到10~12%時(shí)尚能存活，可以對(duì)鑄鐵產(chǎn)生嚴(yán)重的腐蝕。

球墨鑄鐵鑄造技術(shù)存在的問題分析工藝水平低，質(zhì)量差鑄件加工余量大。由于缺乏科學(xué)的設(shè)計(jì)指導(dǎo)，工藝設(shè)計(jì)人員憑經(jīng)驗(yàn)難以控制變形問題，鑄造的加工余量一般比國(guó)外大1—3倍。加工余量大，鑄件的能耗和原材料消耗嚴(yán)重，加工周期長(zhǎng)，生產(chǎn)效率低，已成為制約行業(yè)發(fā)展的瓶頸。大型鑄件偏析和夾雜物缺陷嚴(yán)重。應(yīng)力松弛的增加率隨著時(shí)間的延長(zhǎng)而變小機(jī)械接頭的橡膠圈其應(yīng)力松弛特別小在日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)JIS中規(guī)定，經(jīng)70cC，22h促進(jìn)老化試驗(yàn)以后，壓縮變形率應(yīng)在30%以下，但現(xiàn)今的產(chǎn)品大多在10%左右。大型鑄鋼件和大型鋼錠在凝固結(jié)束后，在冒口根部，鑄件的厚大斷面存在宏觀偏析，晶粒粗大問題。鑄件裂紋問題嚴(yán)重。澆注系統(tǒng)設(shè)計(jì)不合理。由于設(shè)計(jì)不當(dāng)，存在卷氣，夾雜等缺陷，導(dǎo)致鑄件出品率和合格率低。模擬軟件應(yīng)用不普及。鑄造過程模擬是鑄件生產(chǎn)的一個(gè)必要環(huán)節(jié)，在國(guó)外，如果沒有計(jì)算機(jī)模擬技術(shù)，就拿不到訂單。我國(guó)的鑄造業(yè)計(jì)算機(jī)模擬起步較早，雖然核心計(jì)算部分開發(fā)能力較強(qiáng)，但整體軟件包裝能力較差，導(dǎo)致成熟的商業(yè)化軟件開發(fā)遠(yuǎn)落后于發(fā)達(dá)，相當(dāng)一部分鑄造企業(yè)對(duì)計(jì)算機(jī)模擬技術(shù)望而卻步，缺乏任。