1： 簡介 　　在現(xiàn)代化的工業(yè)現(xiàn)場,常用熱電偶測試高溫, 測試結果送至主控機或者由數(shù)字顯示設備顯示出來； 本文介紹采用纮康科技HY11P12實現(xiàn)熱電偶測溫及顯示解決方案。 　　2：熱電偶測溫原理說明 　　2.1 引言 　　熱電偶是工程應用廣泛的溫度傳感器之一，它具有構造簡單，使用方便。準確度，熱慣性及復現(xiàn)性好，溫度測量范圍寬等優(yōu)點，適用于信號的遠傳，自動記錄和集中控制，在溫度測量占有重要的地位。 　　其優(yōu)點是有三： 　　一、 測量精度高。因熱電偶直接與被測對象接觸，不受中間介質(zhì)的影響。 　　二、 測量范圍廣。常用的熱電偶從-50~+1600℃均可連續(xù)測量，某些特殊熱電偶 到-269℃（如金鐵鎳鉻）， 可達+2800℃（如鎢-錸）。 　　三、 構造簡單，使用方便。熱電偶通常是由兩種不同的金屬絲組成，而且不受大小和開頭的限制。 　　2.2：熱電偶原理 　　熱電偶的測溫原理基于熱電效應。其是將兩種不同材料的導體 A 和 B 串接成一個閉合回路，當兩個接點 1 和 2 的溫 度不同時，如果 T ＞ T 0 （如上圖 2-1熱電效應）， 在回路中就會產(chǎn)生熱電動勢， 在回路中產(chǎn)生一定大小的電流，此種現(xiàn)象稱為 熱電效應 。 　　圖2-1 　　熱電動勢記為 EAB ，導體 A 、 B 稱為熱電極。接點 1 通常是焊接在一起的， 測量時將它置于測溫場所感受被測溫度，故稱為測量端（或工作端，熱 端）。接點 2 要求溫度恒定，稱為參考端（或冷端）。 　　2.3 測量及冷端補償原理 　　在實際的測量系統(tǒng)中，冷端不可能恒定，因此測量是我們需要測量冷端溫度，來補償熱熱端溫度； 　　因此在實際測量計算公式： 　　實際溫度=熱端熱電勢對應溫度值 + 冷端溫度 　　所以在測量系統(tǒng)中我們需要用熱電偶熱電勢，及冷端的溫度，在通過上面的計算公式計算測我們實際的測量溫度； 　　3: 系統(tǒng)架構及原理說明 　　HYCON HY11P 系列集成高精度σ-δ ADC單片機,內(nèi)置 溫度傳感器；同時通過信號轉(zhuǎn)置器，可進行短路或者交叉測量； 　　3.1：測量網(wǎng)絡圖 　　圖1：測量網(wǎng)絡圖 　　3.2:ADC 網(wǎng)絡設置 　　叁考電壓： 熱電耦信號輸入： 　　VR+： VDDA S+： AIN0 　　VR-： VSS S-： AIN1 　　3.3:測量原理及計算 　　3.3.1遠端的測量 　　ADC輸入信號采用交叉量測的方式以扣除OFFSET，計算公式如下： 　　Vin=VADC2+VADOffset……(1) 　　-(Vin)=VADC1+VADOffset……(2) 　　Vin=[(1)-(2)]/2=[VADC2-VADC1]/2 　?。▊渥ⅲ和ㄟ^交叉測量可以減小信號線的OFFSET） 　　3.3.2：冷端的測量 　　冷端主要是測量采用內(nèi)部TPS來測量冷端的溫度，其量測方式如下： 　　TPS 計算方式： 　　3.4:校正及其計算 　　DEMO采用兩點校正，在校正過程中確保冷端的環(huán)境溫度兩點都是一樣的。校正點的ADC為：VIN50，VIN250，以50°，250°為校正點為例： 　　250°= GAIN*VIN250+{ ( / TPSGAIN)-289}……………….(1) 　　50°= GAIN*VIN50+ {( / TPSGAIN)-289}…………………(2) 　　(備注：GAIN 為熱電偶測溫度校正系數(shù)，VIN250為250C校正點對應ADC 輸出內(nèi)碼，VIN50為50C校正點對應ADC 輸出內(nèi)碼, TPGAIN 為內(nèi)部TPS斜率常數(shù)) 　　聯(lián)立解方程式（1），（2）求出GAIN 　　把GAIN帶入(1),計算出目前環(huán)境溫度TEMP； 　　把環(huán)境溫度帶代入（3）求出TPS的斜率： 　　TPSGAIN=/(289+TEMP)……………………………………………(3) 　　實際測量溫度=GAIN* VIN + {( / TPSGAIN) -289} 　?。▊渥ⅲ篤IN為熱電偶輸入信號ADC值） 　　3.5:電路圖 　　4： 芯片規(guī)格 　　4.1：操作環(huán)境 　　芯片數(shù)字電壓：2.2V to 3.6V@±0.1V 　　芯片模擬電壓：2.4Vto 3.6V@±0.1V 　　芯片操作電流：(VDDA not Load) 　　800uA@ ADC、no buffer 　　350uA@Analog off 　　休眠電流：0.8uA 　　操作溫度范圍：–40°C to +85°C 　　4.2：模擬SD18 　　分辨率/RMS noise 　　15 bit Noise-Free/100nV @ 8Hz、Gain=128、ACM=1.2V 　　18 bit Noise-Free/1.6uV @ 8Hz、Gain=1、ACM=1.2V 　　4.3：輸入訊號 　　測量訊號：熱電偶輸入且冷端采用芯片內(nèi)置TPS溫度傳感器 　　本文引用地址： 　　5：結論 　　此應用解決方案采用HY11P12完成熱電偶測溫系統(tǒng)，具有以下特點： 　　? 電路簡單，且具有高精度，低溫漂系數(shù); 　　? 使用內(nèi)建的TPS 溫度傳感器可簡單的實現(xiàn)冷端; 　　6：參考數(shù)據(jù) 　　1：HY11P12 Datasheet: 　　2：User’s Guide:

　　新年伊始，北京海光儀器有限公司迎來了重要客人。1月15日，中國儀器儀表行業(yè)協(xié)會李躍光專職副理事長一行五人到訪我公司參觀指導。海光公司總經(jīng)理劉海濤攜領導班子成員熱情接待了來訪嘉賓并進行了座談交流。 　　劉海濤總經(jīng)理首先對李躍光專職副理事長及協(xié)會各位領導的到訪表示熱烈歡迎，對中國儀器儀表行業(yè)協(xié)會長期以來對海光的大力支持和幫助表示衷心感謝。隨后，劉總向來賓介紹了海光的發(fā)展歷史、產(chǎn)品結構、科研實力和整體經(jīng)營情況。同時表示海光公司作為協(xié)會理事單位，將整合公司各方面資源，積極配合并參與行業(yè)協(xié)會組織的項目與活動，促進協(xié)會與企業(yè)、企業(yè)與企業(yè)間的合作與交流，實現(xiàn)多方共贏發(fā)展。 　　座談中，李躍光專職副理事長對海光公司近年來在光譜儀器領域取得的發(fā)展表示由衷的贊賞，為公司技術以及發(fā)展方向提出了意見和建議，并就行業(yè)協(xié)會資源與公司發(fā)展的對接進行了探討。他表示協(xié)會將會和海光公司進一步在聯(lián)合研發(fā)、標準制定、培訓交流方面加強合作，并一如既往繼續(xù)支持海光公司的發(fā)展，為打造高品質(zhì)的國產(chǎn)儀器做出貢獻。 　　會后，協(xié)會領導參觀了海光公司研發(fā)中心和實驗室。 　　中國儀器儀表行業(yè)協(xié)會李躍光專職副理事長一行同海光公司領導班子座談交流 　　參觀海光公司研發(fā)中心和實驗室 　　合影留念

　　為貫徹江門市促進民營經(jīng)濟發(fā)展千人大會的精神，支持民營企業(yè)加快發(fā)展，2018年12月12日上午，副市長蔡德威帶隊，市經(jīng)信局梁超峰副調(diào)研員及有關科室人員參加，到江門新會康宇測控儀器儀表工程有限公司開展調(diào)研，了解企業(yè)的生產(chǎn)狀況，幫助企業(yè)解決問題。 　　調(diào)研組在公司李炳蔚董事長等陪同下，深入企業(yè)生產(chǎn)車間現(xiàn)場調(diào)研。新會康宇測控儀器儀表工程有限公司始建于1993年，是廣東省高新技術企業(yè)，2011年被評為中國壓力傳感器行業(yè)10強，以生產(chǎn)壓力類和位移類測控產(chǎn)品為主，以為國內(nèi)裝備制造業(yè)提供高質(zhì)價比的壓力、位移應用配套產(chǎn)品為主體業(yè)務，并從事壓力敏感元件、組件的開發(fā)、生產(chǎn)、經(jīng)營，從事設備自控系統(tǒng)的集成配套，產(chǎn)品被廣泛應用于華為、三一重工等知名企業(yè)的產(chǎn)品鏈條中。擁有潔凈度達到萬級的傳感器凈化車間，并配套完善的研發(fā)、生產(chǎn)、檢測設備和設施。 　　隨后，調(diào)研組與企業(yè)相關負責人開展了座談會。在座談會上，李炳蔚董事長提到公司很注重研發(fā)的投入以及人才的培養(yǎng)，近十年來，公司的利潤基本投入到研發(fā)之中，目前公司積累的技術力量使其產(chǎn)品極具競爭力，下一步企業(yè)會進入快速發(fā)展的階段，并有計劃建立一個 級新型傳感器工程技術研發(fā)中心，同時擴大產(chǎn)能，但也提到了目前企業(yè)遇到的 困難是資金短缺。副市長蔡德威傾聽了企業(yè)目前的現(xiàn)狀以及存在的問題，對企業(yè)十年磨一劍的研發(fā)精神進行了高度的贊揚，并稱康宇是傳感器領域的“隱形”，同時就政府服務、政策扶持、融資等方面針對企業(yè)發(fā)展需求提出了四點意見：一是市科技、經(jīng)信局等部門要主動協(xié)助企業(yè)做好工程技術中心或企業(yè)技術中心申報工作；二是市經(jīng)信局要專題向企業(yè)宣貫技改等產(chǎn)業(yè)扶持政策，利用 、省、市扶持資金助推企業(yè)發(fā)展；三是建議企業(yè)多關注科創(chuàng)板情況，條件成熟時通過上市進行融資；四是針對企業(yè)資金壓力的問題，有關部門要協(xié)助企業(yè)與銀行接洽，力求增加企業(yè)的授信額度。