板片芽接這種方法全年均可使用。嫁接用砧木粗度應在0.7厘米以上，接穗宜采集1年生枝，選用飽滿芽作接芽。嫁接時，在砧木基部距地面10厘米左右處，選擇光滑的部位，沿垂直方向，輕輕削成長2.5厘米左右、深2毫米左右的長橢圓形削面。切削接芽時，在接芽以下1.5厘米處下刀，將芽片輕輕從接穗上削下，削成長2.5厘米，厚2毫米左右的長橢圓形芽片。然后，將芽片緊緊貼在砧木的削面上，用塑料薄膜帶包嚴綁緊即可。木的基部10厘米左右處選擇陰面光滑的部位，用芽接刀切一"T"字型刀口，深達木質(zhì)部。然后用刀尖自上而下地輕輕剝開左右兩片皮層，隨即將削好的接芽插入砧木的切口，使接芽上端與砧木橫切口對齊貼緊，然后用塑料條綁嚴即可。

大櫻桃苗發(fā)芽期間適宜的溫度為10℃，開花則需要超過15℃，新梢在20℃以上時生長快，果實成熟期間溫度保持在20~25℃之間比較好，并且此時只需要50~60天就能成熟。另外，大櫻桃抗霜凍能力較差，因此在早春、冬季時要做好防凍措施。 　　大櫻桃苗一定要進行防護過冬。落葉后約11月份中下旬，先用報紙，再用塑料條纏裹樹干兩層。樹根部培土約30厘米，樹的北面適當多培一些土。沒有纏裹的枝條可用防凍劑保護。防凍劑可用纖維素、京防1號、蠟乳液等，涂防凍劑一般要3—4次，要求封凍前兩次，次年2月底到3月初兩次，并要求把每個枝條涂刷勻，切記次年春季沒有寒流時再將塑料條和報紙解下。 　　大櫻桃苗根部對氧氣的含量要求較高，因此需要嚴格控制根系土壤水分。如果水分過高，會導致大櫻桃枝葉徒長，同時影響根系呼吸，引起爛根；如果水分過低，根系吸收不到足夠的水分會過早衰老，影響產(chǎn)量。 　　大櫻桃苗是喜光樹種，在陽光充足的條件下枝干生長，同時也能提高坐果率，加快果實成熟時間，且果實中的含糖量也會增加。如果光照不夠，樹冠外圍會出現(xiàn)徒長現(xiàn)象，且降低果樹枝條的壽命，降低坐果率，影響果實品質(zhì)。