高溫燒菌培養(yǎng)室溫度太高，雜菌易生長；發(fā)菌期菌袋內溫度升至32弋以上，沒及時疏袋散熱，造成燒袋，致使綠霉等雜菌嚴重感染。培菌時有兩個升溫關鍵期，一是菌種萌發(fā)覆蓋料面后的迅速生長期；二是早春氣溫迅速升高。高溫燒菌后，病害癥狀沒及時表現(xiàn)出來，但由于靈芝菌絲受損嚴重，芝棒割袋下地后，病害很快爆發(fā)。芝棒菌絲體成熟度不足靈芝菌絲體成熟度不足，菌絲體抗性弱，芝棒下地、菌袋剪口后仍易感染雜菌。陽光暴曬菌袋菌袋覆土后，日照強烈，迅速升溫，芝棚遮陽度?。ㄉ踔翛]有遮陽），致使菌袋菌絲體被太陽暴曬受損后感染雜菌。芝棒下地后灌水由于是不完全脫袋栽培，芝棒下地后灌水，菌木表面及菌袋內的水份不能很快從袋內蒸發(fā)出來，過高的土壤水份會切斷段木菌絲的氧氣供給，致使芝棒呼吸不暢窒息死亡后感染雜菌。防治措施針對芝棒污染原因和引發(fā)途徑，生產上，要掌握靈芝品種的特征特性，提供適宜其生長的環(huán)境條件，規(guī)范操作，并貫徹為主的方針，避免或減少芝棒感染雜菌。

所選用菌材樹齡以5-20年為宜，于農歷9月落葉后至翌年2月抽枝前砍伐，削平樹釘截成15厘米長，裝入26厘米x50厘米X0.05毫米的靈芝專用栽培袋中，注意不要讓木質纖維扎穿袋子，以免造成后期污染。四、混合料的加入與比例混合料是填充袋內段木與段木之間的主要物質，它是靈芝菌絲體初的營養(yǎng)源。其配方為：闊葉木屑75%、細米糠或麥麩21%、白糖或紅糖1%、石膏1%、硫酸鎂0.1%、合成色素0.3%、合成蛋白胨0.54%、靈芝生物素0.06%、腐質土1%,料水比為5：5。將硫酸鎂、生物素、色素、合成蛋白胨、白糖溶入水中，與上述原料拌勻，填入已裝好段木的栽培袋中，注意段木與段木之間的空隙一定要填實，料面超出段木面2厘米即可封袋，并立即進入滅菌程序。五、滅菌滅菌可采用高壓或常溫蒸籠，無論采用哪一種滅菌，都要考慮料之間的水蒸氣流通，以收到充分滅菌的效果，