山東日照硅膠墊 為什么需要使用導(dǎo)熱硅膠墊？ 耐用性更強(qiáng)：散熱硅膠片作為固體存在，一般支持超過100℃的超寬工作溫度，而且難揮發(fā)，耐老化性能良好。部分劣質(zhì)導(dǎo)熱硅脂在長(zhǎng)時(shí)間高溫使用后，不僅可能出現(xiàn)固化，更有甚者釋放有毒物質(zhì)，直接威脅用戶的。 抗震：除了導(dǎo)熱以外，除了硅膠墊還有一個(gè) 功能：抗震性。作為偏軟固體的它，可以起到元件移動(dòng)過程中的抗震作用，減少因此而損壞的情況。 以上的特點(diǎn)讓散熱硅膠墊的使用場(chǎng)景相當(dāng)豐富，SSD、集成顯卡、內(nèi)存、GPU VRAM、GPU VRM、微控制器、照明設(shè)備、發(fā)動(dòng)機(jī)、晶體管和模擬IC芯片均能使它發(fā)揮本領(lǐng)。

山東日照硅膠墊 由于方便操作的原因，有些客戶會(huì)要求對(duì)導(dǎo)熱硅膠墊片增加補(bǔ)強(qiáng)材，如玻纖布，PI等，在這種情況下，導(dǎo)熱硅膠墊片整體的硬度會(huì)有很大的改變，硬度會(huì)提高。 除了增加玻纖布、PI等會(huì)增加導(dǎo)熱墊的硬度之外，厚度也會(huì)影響導(dǎo)熱硅膠墊的壓縮和硬度，比如我們經(jīng)常碰到的一個(gè)問題，同樣材質(zhì)、同樣導(dǎo)熱率的導(dǎo)熱硅膠墊片，厚一點(diǎn)的要比薄的導(dǎo)熱墊壓縮更好，測(cè)試時(shí)硬度會(huì)發(fā)現(xiàn)厚的導(dǎo)熱墊硬度會(huì)更低。筆者就有過經(jīng)歷。導(dǎo)熱率2.0W/mK，3.0mm厚度的導(dǎo)熱墊和2.0W/mK， 2.5mm厚度的導(dǎo)熱墊兩者的壓縮有很大區(qū)別，前者在300N左右的壓力下能達(dá)到65％的壓縮率，而后者在同樣壓力下壓縮率只有55％左右，測(cè)試硬度分別為Shore00 43和Shore00 50。 如何正確理解導(dǎo)熱硅膠墊的硬度及壓縮？ 有很多采購(gòu)甚至工程師都不了解測(cè)試規(guī)則，拿到成品之后再做測(cè)試，得出的結(jié)論基本都是不準(zhǔn)確的。按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試，需要去除所有跟導(dǎo)熱硅膠墊本身無關(guān)的材料，把導(dǎo)熱硅膠墊做成一個(gè)6mm厚度，直徑30mm的圓柱體。測(cè)試時(shí)需要注意一個(gè)操作過程，通常不專業(yè)的測(cè)試人員會(huì)在壓下硬度計(jì)時(shí)馬上讀數(shù)，在使用Shore00硬度表示時(shí)，這樣錄取到的數(shù)據(jù)是不準(zhǔn)確的。正確的做法應(yīng)該是壓下硬度計(jì)后等待30秒，我們可以看到，在硬度計(jì)下壓松開后，讀數(shù)指針會(huì)慢慢后退，然后會(huì)停下來，從下壓后開始計(jì)算，約30秒，這時(shí)讀取的數(shù)據(jù)才是Shore00硬度真實(shí)反映。