焊接部位的氧化層----可用斷鋸條制成小刀,刮去金屬引線表面的氧化層，使引腳金屬光澤。印刷電路板可用細(xì)紗紙將銅箔打光后，涂上一層酒精溶液。元件鍍錫----在刮凈的引線上鍍錫。可將引線蘸一下酒精溶液后，將帶錫的熱烙鐵頭壓在引線上，并轉(zhuǎn)動引線。
  即可使引線均勻地鍍上一層很薄的錫層。導(dǎo)線焊接前，應(yīng)將絕緣外皮剝?nèi)?，再?jīng)過上面兩項處理，才能正式焊接。若是多股金屬絲的導(dǎo)線，打光后應(yīng)先擰在一起，然后再鍍錫。做好焊前處理之后，就可正式進(jìn)行焊接∶(1)右手持電烙鐵。
  左手用尖嘴鉗或鑷子夾持元件或?qū)Ь€。焊接前，電烙鐵要充分預(yù)熱。烙鐵頭刃面上要吃錫，即帶上一定量焊錫。(2)將烙鐵頭刃面緊貼在焊點處。電烙鐵與水平面大約成60℃角。以便于熔化的錫從烙鐵頭上流到焊點上。烙鐵頭在焊點處停留的時間控制在2～3秒鐘。

銅止水規(guī)格是銅含量、以及寬度、厚度、軟硬態(tài)及物理特性的一種表現(xiàn)形式，包括但不限于;T2、T2R、T2M、T2-Y2、T2M、T3-Y2、T3M、T2-Y3 、軟態(tài)、半硬紫銅止水等。用T表示，即T2與T3，T2銅含量≥99.8%，T3銅含量≥99.7%。銅軟硬態(tài)，M表示銅硬度狀態(tài)為軟態(tài)，抗拉強(qiáng)度≥205MPa，延伸率為30%；Y2為半硬態(tài)，抗拉強(qiáng)度≥245MPa，延伸率為≥8%。 
銅止水規(guī)格
1.執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)GB2059-2008；
2.厚度：0.5-14mm；
3.寬度：200-1000；
4.長度：1000-3000；
5.抗拉強(qiáng)度不小于205Mpa；
6.伸長率不小于20%；
7.化學(xué)成分和物理性能應(yīng)滿足GB/T2059-2008《銅及銅合金帶材》的規(guī)定；
8.符合 標(biāo)準(zhǔn)(GB2040-2008)《銅及銅合金板材》中的相關(guān)要求。
熱軋是紫銅片止水帶生產(chǎn)中鑄錠開坯的主要手段。充分利用紫銅片止水帶在高溫條件下具有優(yōu)異的塑性這一特點,從而以較小的軋制力實現(xiàn)較大程度的變形。熱軋的鑄錠一般由半連續(xù)、連續(xù)鑄造或鐵模鑄造提供。鑄錠規(guī)格的選擇應(yīng)考慮產(chǎn)品的品種、規(guī)格、生產(chǎn)規(guī)模、軋機(jī)設(shè)備條件及鑄造方式等。鑄錠的厚度一般與軋輥的直徑之比為1:(3.5~7),同時不超過軋機(jī)的開口度;在設(shè)備、工藝條件允許的情況下增大鑄錠的厚度,可以提高生產(chǎn)效率和成品率。鑄錠寬度通常等于或數(shù)倍于成品寬度,并適當(dāng)考慮寬展量及切邊量;一般鑄錠寬度還應(yīng)控制在軋輥長度的80%以內(nèi)。鑄錠的長度在滿足終軋溫度及輥道長度的條件下,盡量增加鑄錠的長度,以提高生產(chǎn)效率和成品率。

冷卻后，再將電烙鐵收回工具箱。2、焊錫和助焊劑焊接時，還需要焊錫和助焊劑。(1)焊錫：焊接電子元件，一般采用有芯的焊錫絲。這種焊錫絲，熔點較低，而且內(nèi)含助焊劑，使用極為方便。(2)助焊劑：常用的助焊劑是或水(將溶于酒精中)。
  使用助焊劑，可以幫助金屬表面的氧化物，利于焊接，又可保護(hù)烙鐵頭。焊接較大元件或?qū)Ь€時，也可采用焊錫膏。但它有一定腐蝕性，焊接后應(yīng)及時殘留物。3、輔助工具為了方便焊接操作常采用尖嘴鉗、偏口鉗、鑷子和小刀等做為輔助工具。
  應(yīng)學(xué)會正確使用這些工具。尖嘴鉗偏口鉗鑷子小刀二、焊前處理焊接前，應(yīng)對元件引腳或電路板的焊接部位進(jìn)行焊前處理。1、焊接部位的氧化層可用斷鋸條制成小刀。刮去金屬引線表面的氧化層，使引腳金屬光澤。印刷電路板可用細(xì)紗紙將銅箔打光后，涂上一層酒精溶液。