春去秋來(lái)，轉(zhuǎn)眼間2016年已接近尾聲！在即將過(guò)去的一年里，行業(yè)一波未平一波又起，一系列的重大新聞、一件件的創(chuàng)意新品、一項(xiàng)項(xiàng)的技術(shù)突破、一串串的關(guān)鍵數(shù)據(jù)，太多的精彩內(nèi)容，讓人目不暇接！為理清行業(yè)發(fā)展的脈絡(luò)，OFweek儀器儀表網(wǎng)編輯特意整合了2016年度“十大”系列文章，以供讀者細(xì)細(xì)回味！ 　　本文是“十大”系列文章的第二篇，編輯精心挑選了2016年度儀器儀表行業(yè)十大 產(chǎn)品（排名不分先后），與讀者分享！ 　　新品一：華大基因 高通量測(cè)序系統(tǒng)BGISEQ-50 　　華大基因在第十一屆國(guó)際基因組學(xué)大會(huì)（ICG-11）上發(fā)布了其自主研發(fā)的高通量臺(tái)式測(cè)序系統(tǒng)BGISEQ-50。這是華大基因繼2015年10月24日發(fā)布 桌面型高通量測(cè)序系統(tǒng)BGISEQ-500后的又一力作。 　　BGISEQ-50是一款更專注、更小巧、更精簡(jiǎn)的高通量測(cè)序平臺(tái)。該系統(tǒng)沿用了先進(jìn)的聯(lián)合探針錨定聚合技術(shù)（cPAS）和DNA納米球（DNB）核心測(cè)序技術(shù)，采用高精密部件，內(nèi)置獨(dú)立的樣本加載試劑槽和全自動(dòng)試劑針穿刺系統(tǒng)，在簡(jiǎn)約化的結(jié)構(gòu)中自動(dòng)集成樣品加載、測(cè)序和分析等多項(xiàng)功能。 　　華大基因執(zhí)行副總裁、華大智造執(zhí)行總裁牟峰表示，BGISEQ-50的誕生，標(biāo)志著我國(guó)已完全具備了自主可控的核心測(cè)序技術(shù)和能力，將加速推動(dòng)以基因科技為支撐的生命數(shù)字化建設(shè)。 　　編輯點(diǎn)評(píng)：從價(jià)格上來(lái)看，BGISEQ-50將會(huì)成為全世界范圍內(nèi)同類型基因測(cè)序儀 競(jìng)爭(zhēng)力的一款。 　　新品二：賽諾聯(lián)合醫(yī)療自由呼吸PET/CT——PoleStar m660 　　7月16日，第十五屆亞洲核醫(yī)學(xué)年會(huì)在遼寧沈陽(yáng)舉行，全球首臺(tái)自由呼吸PET/CT在年會(huì)期間正式對(duì)外發(fā)布。自由呼吸PET/CT的產(chǎn)品性能相較于業(yè)內(nèi)之前的PET/CT在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)了革命性進(jìn)步，可謂是PET/CT精準(zhǔn)應(yīng)用的里程碑，標(biāo)志著中國(guó)民族品牌的自主研發(fā)性和高性能已具備躋身世界高端醫(yī)療設(shè)備陣營(yíng)的實(shí)力。 　　由于技術(shù)的高端及復(fù)雜性，高端醫(yī)學(xué)影像設(shè)備的市場(chǎng)一直以來(lái)被傳統(tǒng)的GPS（GE、Philips、Siemens）等國(guó)外 廠商牢牢壟斷。 　　在此背景下賽諾聯(lián)合醫(yī)療立志打破國(guó)際壟斷，組建國(guó)際化的科技團(tuán)隊(duì)潛心研發(fā)5年，不僅掌握了PET/CT的核心技術(shù)，更是自主創(chuàng)新出了更高端的自由呼吸PET/CT和互聯(lián)網(wǎng)醫(yī)療平臺(tái)，一舉將核醫(yī)學(xué)影像檢查技術(shù)帶入到了一個(gè)全新的高度。 　　編輯點(diǎn)評(píng)：賽諾聯(lián)合醫(yī)療自由呼吸PET/CT——PoleStar m660不僅打破了國(guó)外壟斷，而且對(duì)于醫(yī)學(xué)影像檢查技術(shù)的升級(jí)也具有劃時(shí)代的意義。

　　1： 簡(jiǎn)介 　　在現(xiàn)代化的工業(yè)現(xiàn)場(chǎng),常用熱電偶測(cè)試高溫, 測(cè)試結(jié)果送至主控機(jī)或者由數(shù)字顯示設(shè)備顯示出來(lái)； 本文介紹采用纮康科技HY11P12實(shí)現(xiàn)熱電偶測(cè)溫及顯示解決方案。 　　2：熱電偶測(cè)溫原理說(shuō)明 　　2.1 引言 　　熱電偶是工程應(yīng)用廣泛的溫度傳感器之一，它具有構(gòu)造簡(jiǎn)單，使用方便。準(zhǔn)確度，熱慣性及復(fù)現(xiàn)性好，溫度測(cè)量范圍寬等優(yōu)點(diǎn)，適用于信號(hào)的遠(yuǎn)傳，自動(dòng)記錄和集中控制，在溫度測(cè)量占有重要的地位。 　　其優(yōu)點(diǎn)是有三： 　　一、 測(cè)量精度高。因熱電偶直接與被測(cè)對(duì)象接觸，不受中間介質(zhì)的影響。 　　二、 測(cè)量范圍廣。常用的熱電偶從-50~+1600℃均可連續(xù)測(cè)量，某些特殊熱電偶 到-269℃（如金鐵鎳鉻）， 可達(dá)+2800℃（如鎢-錸）。 　　三、 構(gòu)造簡(jiǎn)單，使用方便。熱電偶通常是由兩種不同的金屬絲組成，而且不受大小和開(kāi)頭的限制。 　　2.2：熱電偶原理 　　熱電偶的測(cè)溫原理基于熱電效應(yīng)。其是將兩種不同材料的導(dǎo)體 A 和 B 串接成一個(gè)閉合回路，當(dāng)兩個(gè)接點(diǎn) 1 和 2 的溫 度不同時(shí)，如果 T ＞ T 0 （如上圖 2-1熱電效應(yīng)）， 在回路中就會(huì)產(chǎn)生熱電動(dòng)勢(shì)， 在回路中產(chǎn)生一定大小的電流，此種現(xiàn)象稱為 熱電效應(yīng) 。 　　圖2-1 　　熱電動(dòng)勢(shì)記為 EAB ，導(dǎo)體 A 、 B 稱為熱電極。接點(diǎn) 1 通常是焊接在一起的， 測(cè)量時(shí)將它置于測(cè)溫場(chǎng)所感受被測(cè)溫度，故稱為測(cè)量端（或工作端，熱 端）。接點(diǎn) 2 要求溫度恒定，稱為參考端（或冷端）。 　　2.3 測(cè)量及冷端補(bǔ)償原理 　　在實(shí)際的測(cè)量系統(tǒng)中，冷端不可能恒定，因此測(cè)量是我們需要測(cè)量冷端溫度，來(lái)補(bǔ)償熱熱端溫度； 　　因此在實(shí)際測(cè)量計(jì)算公式： 　　實(shí)際溫度=熱端熱電勢(shì)對(duì)應(yīng)溫度值 + 冷端溫度 　　所以在測(cè)量系統(tǒng)中我們需要用熱電偶熱電勢(shì)，及冷端的溫度，在通過(guò)上面的計(jì)算公式計(jì)算測(cè)我們實(shí)際的測(cè)量溫度； 　　3: 系統(tǒng)架構(gòu)及原理說(shuō)明 　　HYCON HY11P 系列集成高精度σ-δ ADC單片機(jī),內(nèi)置 溫度傳感器；同時(shí)通過(guò)信號(hào)轉(zhuǎn)置器，可進(jìn)行短路或者交叉測(cè)量； 　　3.1：測(cè)量網(wǎng)絡(luò)圖 　　圖1：測(cè)量網(wǎng)絡(luò)圖 　　3.2:ADC 網(wǎng)絡(luò)設(shè)置 　　叁考電壓： 熱電耦信號(hào)輸入： 　　VR+： VDDA S+： AIN0 　　VR-： VSS S-： AIN1 　　3.3:測(cè)量原理及計(jì)算 　　3.3.1遠(yuǎn)端的測(cè)量 　　ADC輸入信號(hào)采用交叉量測(cè)的方式以扣除OFFSET，計(jì)算公式如下： 　　Vin=VADC2+VADOffset……(1) 　　-(Vin)=VADC1+VADOffset……(2) 　　Vin=[(1)-(2)]/2=[VADC2-VADC1]/2 　?。▊渥ⅲ和ㄟ^(guò)交叉測(cè)量可以減小信號(hào)線的OFFSET） 　　3.3.2：冷端的測(cè)量 　　冷端主要是測(cè)量采用內(nèi)部TPS來(lái)測(cè)量冷端的溫度，其量測(cè)方式如下： 　　TPS 計(jì)算方式： 　　3.4:校正及其計(jì)算 　　DEMO采用兩點(diǎn)校正，在校正過(guò)程中確保冷端的環(huán)境溫度兩點(diǎn)都是一樣的。校正點(diǎn)的ADC為：VIN50，VIN250，以50°，250°為校正點(diǎn)為例： 　　250°= GAIN*VIN250+{ ( / TPSGAIN)-289}……………….(1) 　　50°= GAIN*VIN50+ {( / TPSGAIN)-289}…………………(2) 　　(備注：GAIN 為熱電偶測(cè)溫度校正系數(shù)，VIN250為250C校正點(diǎn)對(duì)應(yīng)ADC 輸出內(nèi)碼，VIN50為50C校正點(diǎn)對(duì)應(yīng)ADC 輸出內(nèi)碼, TPGAIN 為內(nèi)部TPS斜率常數(shù)) 　　聯(lián)立解方程式（1），（2）求出GAIN 　　把GAIN帶入(1),計(jì)算出目前環(huán)境溫度TEMP； 　　把環(huán)境溫度帶代入（3）求出TPS的斜率： 　　TPSGAIN=/(289+TEMP)……………………………………………(3) 　　實(shí)際測(cè)量溫度=GAIN* VIN + {( / TPSGAIN) -289} 　　（備注：VIN為熱電偶輸入信號(hào)ADC值） 　　3.5:電路圖 　　4： 芯片規(guī)格 　　4.1：操作環(huán)境 　　芯片數(shù)字電壓：2.2V to 3.6V@±0.1V 　　芯片模擬電壓：2.4Vto 3.6V@±0.1V 　　芯片操作電流：(VDDA not Load) 　　800uA@ ADC、no buffer 　　350uA@Analog off 　　休眠電流：0.8uA 　　操作溫度范圍：–40°C to +85°C 　　4.2：模擬SD18 　　分辨率/RMS noise 　　15 bit Noise-Free/100nV @ 8Hz、Gain=128、ACM=1.2V 　　18 bit Noise-Free/1.6uV @ 8Hz、Gain=1、ACM=1.2V 　　4.3：輸入訊號(hào) 　　測(cè)量訊號(hào)：熱電偶輸入且冷端采用芯片內(nèi)置TPS溫度傳感器 　　本文引用地址： 　　5：結(jié)論 　　此應(yīng)用解決方案采用HY11P12完成熱電偶測(cè)溫系統(tǒng)，具有以下特點(diǎn)： 　　? 電路簡(jiǎn)單，且具有高精度，低溫漂系數(shù); 　　? 使用內(nèi)建的TPS 溫度傳感器可簡(jiǎn)單的實(shí)現(xiàn)冷端; 　　6：參考數(shù)據(jù) 　　1：HY11P12 Datasheet: 　　2：User’s Guide: