| 產(chǎn)品參數(shù) | |
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| 產(chǎn)品價格 | 電議 |
| 發(fā)貨期限 | 電議 |
| 供貨總量 | 電議 |
| 運費說明 | 電議 |
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?？低暟l(fā)布2019年一季度財報，該季度實現(xiàn)營收99.42億元，同比增長6.17%；凈利潤15.36億元，同比下降15.41%；每股收益0.17元。?？低曨A(yù)計2019上半年凈利潤37.33億元至45.62億元，增長幅度為-10% 至10%，上年同期業(yè)績凈利潤為41.47億元。
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臺積電完成全球首顆3D IC封裝技術(shù)，預(yù)計2021年量產(chǎn)。業(yè)界認(rèn)為，臺積電3D IC封裝技術(shù)主要為未來蘋果新世代處理器導(dǎo)入5nm以下先進制程，整合人工智能（AI）與新型內(nèi)存的芯片預(yù)作準(zhǔn)備，有望持續(xù)獨攬?zhí)O果大單。
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2018年三星以營收736.49億美元居冠，營收占比也由2017年的14.5%攀升為2018年的15.5%。英特爾排名第二，雖然2018年受處理器缺貨影響較大，但英特爾2018全年營收仍能成長12.9%，達662.90億美元。排名第三的是SK海力士，主要受存儲器業(yè)務(wù)貢獻，營收362.4億美元，市占7.6%。
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