水下切割與氣流造粒機(jī)及噴水造粒機(jī)原理非常相似，不同的是水下切割在施工時有一股平穩(wěn)的水流流過模面，與模面直接接觸。切粒室的大小足以使切粒刀在不限制水流的情況下自由旋轉(zhuǎn)到模面上。熔融聚合物從口模擠出，旋轉(zhuǎn)刀切割粒料，粒料被經(jīng)過調(diào)溫的水帶出切粒室而進(jìn)入離心干燥器。在干燥器中，水被排回儲罐，冷卻和回收；顆粒通過離心干燥器去除水分。 水下切割需使用熱分布均勻并有特殊絕熱設(shè)施的口模。小型切粒刀采用電熱;大型切粒刀需采用油熱或蒸汽加熱的口模。工藝用水通常加熱到Z高溫度，但其熱量不足以對顆粒的自由流動產(chǎn)生有害影響。水下切割用于大多數(shù)聚合物，有些型號可以達(dá)到22679.62kglh的造粒能力。 在低粘度或粘合聚合物切粒時，水流過口模表面的方法是一大優(yōu)勢，但是對于一些聚合物如尼龍和某些品牌的聚酯這一特性會導(dǎo)致口模凍結(jié)。其他優(yōu)點(diǎn)是:因?yàn)樵谌廴跔顟B(tài)下切粒，水起到聲障作用，噪音低；與冷切系統(tǒng)相比，切粒刀更換次數(shù)較少。

水下焊接特點(diǎn) (1) 水下環(huán)境對焊接過程的影響 水下環(huán)境使得焊接過程比陸上焊接復(fù)雜得多，除焊接技術(shù)本身外，還涉及到潛水作業(yè)技術(shù)等諸多因素。 1) 能見度差 由于水對光線的吸收、反射、及折射等作用，使光線在水中的傳播能力顯著減弱，只及在大氣中的千分之一左右。采用濕法水下焊接或國外通常用的局部干法焊接時， 電弧周圍產(chǎn)生氣泡的影響，潛水焊工很難看清焊接熔池狀態(tài)，妨礙了焊接技術(shù)的正常發(fā)揮。 2) 急冷效應(yīng) 海水的熱傳導(dǎo)系數(shù)較高，約為空氣的 20 倍左右。即使是淡水，其熱傳導(dǎo)系數(shù)也為空氣的個幾倍。若采用濕法或局部干法水下焊接時，被焊工件直接處在水中，水對焊縫的急冷效應(yīng)極明顯，容易產(chǎn)生高硬度的淬硬組織。只有采用干法焊接時，才能避免急冷效應(yīng)。 3) 增加了焊縫含氫量 濕法水下焊接時，電弧周圍的水被電弧熱分解產(chǎn)生大量的氫和氧，使電弧氣氛中φ(H) 高達(dá) 62 ％～ 82 ％，則熔池中溶解或吸附大量的氫。致使焊縫金屬含氫量達(dá) 20 ～ 70mL ／ 100g 的范圍內(nèi)，高于陸上焊接的數(shù)倍 。 高壓干法水下焊接時，雖然工件不直接處在水中，但電弧氣氛壓力高，氫的溶解度大，也比陸上相同焊接方法焊接的焊縫含氫量高 。只有常壓干法水下焊接與陸上焊接相似。