通體大理石地板磚注重的是對(duì)地板磚磚坯的塑造，因此對(duì)地板磚磚坯的構(gòu)造是通體大理石地板磚重要環(huán)節(jié)，雖然，每個(gè)廠家對(duì)通體大理石地板磚生產(chǎn)流程都不太一樣，但是大體可以分：干拌、濕拌、分管道下料。干拌，干拌又稱干拌色料著色，即是原材料經(jīng)噴霧造粒進(jìn)入粉料存儲(chǔ)罐完成陳腐之后，粉料顆粒再通過(guò)傳送帶進(jìn)入攪拌筒加色料著色成料；濕拌，即是在原料球磨階段加色料著色；分管道下料，即是在布料多管道分管中進(jìn)行不同顏色原料填充。干拌工藝制作通體大理石地板磚磚坯原材料效率相對(duì)低下，并且由于攪拌筒是分批次攪拌著色，會(huì)導(dǎo)致有著色不均勻的情況發(fā)生，但是干拌對(duì)于磚坯材料著色有多樣化及靈活度高特點(diǎn)；濕拌工藝制作通體大理石地板磚磚坯原材料效率高、產(chǎn)量大，原材料著色均勻、流速好，濕拌的缺點(diǎn)是靈活性稍差，要能滿足不同磚坯花色紋理著色需要耗費(fèi)的工程量巨大，從著色一種磚坯材料過(guò)渡到著色另外一種磚坯，通常要對(duì)球磨設(shè)備、噴霧塔、存儲(chǔ)罐、管道等等進(jìn)行清洗，費(fèi)用成本相對(duì)高，對(duì)產(chǎn)能要求高；分管道下料制作通體大理石地板磚磚坯技術(shù)要求高，通過(guò)布料技術(shù)可以很好制作出細(xì)節(jié)效果更好的通體大理石地板磚磚坯，缺點(diǎn)技術(shù)門(mén)檻過(guò)高，很難普及。通體大理石地板磚在地板磚坯體上深度接近的還原天然石材巖層質(zhì)變效果，紋理質(zhì)感通透更強(qiáng)；干拌、濕拌、分管道下料技術(shù)，從坯體底層到面釉層做到表里如整個(gè)磚體從任何角度及任何切割方法都能達(dá)到完美的紋理呈現(xiàn)效果，做到真正的紋理通體；通體大理石地板磚產(chǎn)品經(jīng)過(guò)高噸位壓機(jī)壓制成型及高溫?zé)?，成品磚坯色澤更加細(xì)膩，性能和品質(zhì)更高。

料磨得過(guò)粗，結(jié)合性較差，降低了生坯強(qiáng)度和致密度，易產(chǎn)生坯裂。這種開(kāi)裂經(jīng)常發(fā)生在預(yù)熱排潮帶，一般地板磚開(kāi)裂在四周大口裂開(kāi)。一種是配料中使用的石英，一定要控制其細(xì)度，使坯料中的石英以微粒存在。顆粒過(guò)粗，燒制過(guò)程由于石英晶型轉(zhuǎn)變會(huì)使體積的變化較大造成坯體開(kāi)裂，開(kāi)裂形狀為直線形或s形狀。以上這些就是原始材料處理不好時(shí)要發(fā)生的開(kāi)裂現(xiàn)象。之前我們對(duì)地板磚開(kāi)裂缺陷進(jìn)行分析過(guò)，地板磚開(kāi)裂的大口裂的形狀為裂紋斷面粗糙，開(kāi)裂有大小兩種。在入窯初期的時(shí)候開(kāi)裂是由于地板磚的坯體水分較多，裂口才會(huì)較大。要是在預(yù)熱帶接近燒成帶處開(kāi)裂，這時(shí)坯體水分較少，裂縫也較細(xì)小，但這種開(kāi)裂較前一種開(kāi)裂比例小。對(duì)于地板磚的開(kāi)裂部位我們也進(jìn)行了和一定的分析，下面講一下中部開(kāi)裂及細(xì)微裂紋的情況：中部開(kāi)裂是由于填料不均，導(dǎo)致磚中部某處密度低，在燒成時(shí)就會(huì)開(kāi)裂，開(kāi)裂的特點(diǎn)呈弧型。坯料中有干硬塊、濕塊或過(guò)于致密的坯料，在燒成時(shí)就易造成地板磚的中部開(kāi)裂，開(kāi)裂形狀為放射狀，分布無(wú)規(guī)律。裝車(chē)、裝窯及燒成時(shí)控制不良，除了出現(xiàn)口裂，還會(huì)出現(xiàn)中部開(kāi)裂，開(kāi)裂形狀是弧線型。而且同一位置的數(shù)塊磚上的裂紋與匣缽有固定的位置及相對(duì)應(yīng)關(guān)系。對(duì)于地板磚的微細(xì)裂紋的出現(xiàn)呢，是因?yàn)榈匕宕u坯體過(guò)分的干燥，入窯前或入窯后在燒成預(yù)熱階段吸濕，燒制過(guò)程中磚坯自身的水分供應(yīng)不足，燒制出來(lái)的地板磚就會(huì)出現(xiàn)大量微細(xì)裂紋了。